显微 CT 技术在电子设备的应用分享
引言
随着技术的发展和不断创新,电子设备的功能不断增强,体积不断缩小,对电子设备的制造技术也提出了更高要求。电子设备作为一个组装好的装置,内部的电子元器件往往难以直接观察或检测。
显微 CT 技术能够以非破坏性的方式,利用 X 射线透射成像,穿透电子设备的外部壳体,获取其内部的高分辨率三维图像。
01.显微 CT 技术
X 射线源和探测器不动,样品台旋转
显微 CT 技术利用 X 射线对物体进行透射成像,通过旋转扫描并收集大量 X 射线投影图像,最终通过计算重建输出物体的三维结构。
显微 CT 技术成像具有多种特点:
1. 非破坏性成像:能够在不破坏样品的情况下获取高分辨率的内部结构图像。
2. 高分辨率成像:可以获得微米级甚至亚微米级的分辨率,对于微小的结构或缺陷有很高的检测精度。
3. 三维成像:能够生成物体完整的三维结构,帮助全面了解其内部构造。
02.显微 CT 技术在电子设备的应用
显微 CT 技术因其高分辨率、非破坏性和三维成像能力,被广泛应用于各种领域。在电子设备领域,显微 CT 技术能够在不影响设备完整性的前提下,准确识别和分析各种电子元器件,包括微型晶体管、电容器、电阻器等,发现可能存在的缺陷、焊接问题或其他制造缺陷,从而确保设备的品质和可靠性。
NEOSCAN 台式显微 CT 扫描内存盘案例
下面将分别介绍显微 CT 技术在电子设备中的多种应用功能:
1.检测元器件质量和完整性
显微 CT 能够高分辨率地扫描和成像电子元器件,帮助检测元器件内部的缺陷、裂纹或不良连接。这有助于及早发现制造过程中的问题,确保元器件的质量和可靠性。
2.评估焊接质量
显微 CT 能够对焊接点进行三维成像,评估焊接质量和连接性,发现可能存在的焊接缺陷,确保连接的稳固性和可靠性。
3.分析元器件结构
通过显微 CT 无损检测可以深入了解电子元器件的内部结构,观察元器件中不同部分的组装方式和连接,有助于设计优化和产品改进。
4.探测封装问题
显微 CT 技术可以检测电子器件封装过程中可能存在的问题,如气泡、材料分层、裂纹等,确保封装质量和长期稳定性。
5.验证设计准确性
通过对电子设备进行显微 CT 扫描,可以验证设计是否符合预期,检查组件之间的布局和连接是否与设计相符。
6.无损故障诊断
显微 CT 可用于无损故障诊断,即使在设备装配完毕后,仍可检测到内部元器件的问题,帮助识别并解决可能出现的故障。
总的来说,显微 CT 技术在电子设备中扮演着重要角色,提供了一种高分辨率、非破坏性的手段,帮助制造商和工程师确保产品质量、提高制造效率,并较大程度地保证电子设备在使用中的稳定性和可靠性。
NEOSCAN 台式显微 CT 扫描智能手表案例
03 案例分享
PCB 电路板上的焊接空洞分析
印刷电路板(PCB)是当今几乎所有电子产品中用作底座的电路板。它们既是物理支撑件,又是组件的布线区域。它们通常是绿色的,由导电层和绝缘层的层压夹层结构组成。电子元件通过焊接的方式固定在印刷电路板上,形成工作电路。印刷电路板的制造质量,包括焊接连接的质量,由 IPC 电子组件验收标准主持。特别是,标准里将最大空隙百分比面积(在 2D 投影中)定义为 25%。使用显微 CT 技术可以检查 PCB 结构并评估焊料空隙。
NEOSCAN 台式显微 CT 扫描 PCB 案例
04关于 NEOSCAN 台式显微 CT
NEOSCAN 是一家专注于设计和生产显微 CT 仪器的公司,由 Alexander Sasov 创立于比利时。目前 NEOSCAN 推出三款显微 CT 产品:N80 高分辨台式显微 CT、N70 通用型台式显微 CT、N60 紧凑型台式显微 CT,可在不破坏样品的同时,得到样品的结构信息(空腔孔隙)、密度信息(组分差异),同时可以输出三维模型,进行仿真分析。
NEOSCAN 显微 CT 部分成像案例
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