清华大学电化学薄膜沉积系统招标公告

　　项目编号：清设招第2022188号

　　项目名称：清华大学电化学薄膜沉积系统(Cu/Cu/Ni/SnAg)

　　一、采购需求：

　　电化学薄膜沉积系统(Cu/Cu/Ni/SnAg)1套，预算金额：2200万元，允许进口。

　　设备用途介绍 ：本次采购的电化学薄膜沉积系统(Cu/Cu/Ni/SnAg)将用于先进集成TSV/BUMP电化学薄膜沉积金属工艺，其中主要包括RDL电化学沉积、TSV工艺中通孔Cu填充、Cu Bump和Bump上阻挡层和黏附层Ni制作以及Bump上SnAg帽制作。

　　简要技术指标 ：

　　1)晶圆尺寸：8英寸兼容6英寸;

　　2)电化学薄膜沉积金属：Cu(TSV)、Cu(Bump)、Ni、SnAg等;

　　3)芯片内、片内、片间、批次间均匀性≤5%。

　　交货时间：合同签订后360日内。

　　本项目( 不接受 )联合体投标。

　　二、申请人的资格要求：

　　1)在中华人民共和国境内注册; 2)符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定的条件; 3)通过“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)和中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)查询信用记录(截止时点为投标截止时间)，被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商，没有资格参加本项目的采购活动; 4)不接受联合体投标; 5)单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得同时参加同一包号的政府采购活动; 6)为某一包号提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商，不得再参加该包的其他采购活动; 7)必须在线登记获取招标文件，否则没有资格投标。

　　三、获取招标文件

　　时间：2022年07月14日 至 2022年07月21日，每天上午8:00至14:00，下午12:00至16:30。(北京时间，法定节假日除外)

　　方式：登记报名网址：http://sbcgczxxfb.sysc.tsinghua.edu.cn

　　售价：￥0.0 元，本公告包含的招标文件售价总和

　　四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

　　提交投标文件截止时间：2022年08月10日 09点00分(北京时间);

　　开标时间：2022年08月10日 09点00分(北京时间);

　　地点：北京市海淀区清华大学华业大厦实验室处1区5层第 三评标室(清华大学东南门东侧，无须办理入校手续)。

　　五、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。

　　1.采购人信息

　　名 称：清华大学

　　地址：清华大学华业大厦1区5层实验室管理处

　　联系方式：李美珍，62785713;肖天鹏，62780052(技术咨询)

　　2.项目联系方式

　　项目联系人：李美珍

　　电　话：62785713