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怎样使用脉冲焊机?

﹏莈刷牙↗ 2015-12-08 07:41:38 311  浏览
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全部评论(5条)

  • 袁jing2011 2016-04-04 00:00:00
    打开电源,使用变压机

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  • 鸭X罈联7 2015-12-09 00:00:00
    看使用说明书,向熟手学习。

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  • 天*请闭眼啊呀 2016-04-12 00:00:00
    冲焊接机用于焊接FPC、PCB、LED显示屏、排线、端子等产品。热压机YLPC-1A采用的是脉冲加热技术进行工作的,因此对于温度的控制是十分精确的。这就使得一些对温度具有十分严格要求的地方常常会用到热压机

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  • 洪胜雄 2016-04-19 00:00:00
    冲焊接机又名脉冲热压机,工作原理:通过在热压头上加载一定的脉冲电压,热压头发热,将与此相连接的物体升温,当温度升到焊锡熔点后(即升到事先设定的温度后),将与此相连的物体间锡熔融并将其连接在一起。 一般的脉冲热压机使用温度闭环的控制。脉冲焊接机用于焊接FPC、PCB、LED显示屏、排线、端子等产品。对温度具有十分严格要求的地方常常会用到热压机。热压机工作的时候可以采用多段升温对机器进行有效的控制。热压机的温度可以采用实时的温度曲线来表示,简单易懂,大大方便了操作人员的工作。

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  • 张红涛zt 2017-09-05 03:21:43
    电子束焊 一、 电子束焊的特点 电子束焊是利用会聚的高速电子流轰击工件接缝处所产生的热能,使金属熔合的一种焊接方法。电子轰击工件时,动能转变为热能。电子束作为焊接热源有两个明显的特点: (1)功率密度高 电子束焊接时常用的加速电压范围为30~150kV,电子束电流20~1000mA,电子束焦点直径约为0.1~1mm,这样,电子束功率密度可达106W/cm2以上。 (2)精确、快速的可控性 作为物质基本粒子的电子具有极小的质量(9.1×10-31kg)和一定的负电荷(1.6×10-19C),电子的荷质比高达1.76×1011C/kg,通过电场、磁场对电子束可作快速而精确的控制。电子束的这一特点明显地优于激光束,后者只能用透境和反射镜控制,速度慢。 基于电子束的上述特点和焊接时的真空条件,电子束焊接具有下列主要优缺点。 优点: 1)电子束穿透能力强,焊缝深宽比大。目前,电子束焊缝的深宽比可达到60:1。焊接厚板时可以不开坡口实现单道焊,比电弧焊可以节省辅助材料和能源的消耗。 2)焊接速度快,热影响区小,焊接变形小。对精加工的工件可用作Z后连接工序,焊后工件仍保持足够高的精度。 3)真空电子束焊接不仅可以防止熔化金属受到氧、氮等有害气体的污染,而且有利于焊缝金属的除气和净化,因而特别适于活泼金属的焊接。也常用电子束焊接真空密封元件,焊后元件内部保持在真空状态。 4)电子束在真空中可以传到较远的位置上进行焊接,因而也可以焊接难以接近部位的接缝。 5)通过控制电子束的偏移,可以实现复杂接缝的自动焊接。可以通过电子束扫描熔池来消除缺陷,提高接头质量。 缺点: 1)设备比较复杂、费用比较昂贵。 2)焊接前对接头加工、装配要求严格,以保证接头位置准确、间隙小而且均匀。 3)真空电子束焊接时,被焊工件尺寸和形状常常受到工作室的限制。 4)电子束易受杂散电磁场的干扰,影响焊接质量。 5)电子束焊接时产生的X射线需要严加防护以保证操作人员的健康和安全。 二、 工作原理和分类 (1)工作原理 电子束是从电子枪中产生的。通常电子是以热发射或场致发射的方式从发射体(阴极)逸出。在25~300kV的加速电压的作用下,电子被加速到0.3~0.7倍的光速,具有一定的动能,经电子枪中静电透镜和电磁透镜的作用,电子会聚成功率密度很高的电子束。 这种电子束撞击到工作表面,电子的动能就转变为热能,使金属迅速熔化和蒸发。在高压金属蒸气的作用下熔化的金属被排开,电子束就能继续撞击深处的固态金属,很快在被焊工件上“钻”出一个锁形小孔,小孔的周围被液态金属包围。随着电子束与工件的相对移动,液态金属沿小孔周围流向熔池后部,逐渐冷却、凝固形成了焊缝。 电子束传送到焊接接头的热量和其熔化金属的效果与束流强度、加速电压、焊接速度、电子束斑点质量以及被焊材料的性能等因素有密切的关系。 (2)分类 电子束焊的分类方法很多。按被焊工件所处的环境的真空度可分为三种:高真空电子束焊,低真空电子束焊和非真空电子束焊。 高真空电子束焊是在10-4~10-1Pa的压强下进行的。良好的真空条件,可以保证对熔池的“保护”防止金属元素的氧化和烧损,适用于活性金属、难熔金属和质量要求高的工件的焊接。 低真空电子束焊是在10-1~10Pa的压强下进行的。压强为4Pa时束流密度及其相应的功率密度的Z大值与高真空的Z大值相差很小。因此,低真空电子束焊也具有束流密度和功率密度高的特点。由于只需抽到低真空,明显地缩短了抽真空时间,提高了生产率,适用于批量大的零件的焊接和在生产线上使用。例如:变速器组合齿轮多采用低真空电子束焊接。 在非真空电子束焊机中,电子束仍是在高真空条件下产生的,然后穿过一组光阑、气阻和若干级预真空小室,射到处于大气压力下的工件上。在压强增加到7~15Pa时,由于散射,电子束功率密度明显下降。在大气压下,电子束散射更加强烈。即使将电子枪的工作距离限制在20~50mm,焊缝深宽比Z大也只能达到5:1。目前,非真空电子束焊接能够达到的Z大熔深为30mm。这种方法的优点是不需真空室,因而可以焊接尺寸大的工件,生产率较高。近年来,移动式真空室或局部真空电子束焊接方法,既保留了真空电子束高功率密度的优点,又不需要真空室,因而在大型工件的焊接工程上有应用前景

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脉冲数显表

脉冲数显表
我们的数显表是单独为了配套我们脉冲信号的拉线编码器定制的,接收的信号就是脉冲信号,所以我们一般都叫脉冲数显表。
但是脉冲信号又要分很多种信号,一般我们都知道推挽信号、长线驱动信号和集电极开路信号。
为了方便,我们的数显表这些信号都是可以接收并且实时显示的。
分辨率可以调,因为是六位显示的,所以分辨率Z小可以调到0.00001,不过,估计很少有能用上的,毕竟前面还要显示拉线编码器的位移值,个位数量程的拉线编码器用的毕竟还是少的,如果用上了,我们也是可以达到要求的。
小数点一般默认是2位,显示的Z多数值就是9999.99,也就是两位小数点的时候拉线编码器的量程Z大只能到9999.99mm,再大就装不下了,再大就超量程了,就显示--Er--了,依此类推,你品,你细品。。。
脉冲数显表的供电电压也是可以选择的,选型的时候要记得加上供电电压的电压值,比如脉冲数显表型号:SX-XF01-P-DC24V,这就是一个完整的型号,如果只写了SX-XF01-P那么我们就默认供电电压是AC220V的了。
脉冲信号的拉线编码,输出的电缆数量都不一样,我们的脉冲数显表只接电源+、电源AB,4跟就够了,一般拉线编码器脉冲信号的电源+都是接DC24v的,长线驱动信号的编码器记得要把电源+接到5v标志的地方。
脉冲数显表还有一些其他的功能,比如继电器、起始点变换、变送输出一类的,这些功能也是有的,具体的要跟工作人员沟通或者去我们产品简介里了解了。

2019-12-13 15:24:25 271 0
方波脉冲

介绍

Gamry Framework™软件中可用的许多电化学技术,包括方波伏安法,一种脉冲伏安法。本应用报告介绍什么是方波伏安法以及所涉及的参数。

方波伏安法背后的理论

我们从施加一系列阶梯电位信号开始。阶梯波形上还添加了一个方波,因此随着电位在每一步中突然阶跃,方波与该阶跃叠加。在步骤的一半,方波改变极性。这种重复的阶梯加方波信号产生出具有特点的电压序列施加在样品上,如图1所示。

记录对电极和工作电极之间的电流随时间的变化。测量工作电极参比和参比电极之间的电压。

图1 方波伏安法中电压如何随时间变化的示意图

一个方波周期和阶跃的时间τ

方波周期和单步电压阶跃时间都需要时间τ。周期时间的倒数就是频率1/τ。

扫速

扫速反过来取决于每步的时间,τ:

在扫描期间,在正向脉冲和反向脉冲结束时记录电流,这意味着每个周期对其采样两次。脉冲结束时采样可以避免涉及充电电流。

方波伏安实验中使用的频率f通常约为1至125Hz。如此高的f意味着方波伏安法比其他脉冲实验快得多。

实验参数设置

以下是Gamry Framework™软件提供的参数设置窗口示例:

图2 Gamry Framework™方波脉冲设置页面。采用模式有3中选择,包含Surface模式

Surface模式

在数字扫描中,标准惯例是在每个步骤的ZH获取一个数据点。Gamry将此方法称为Fast模式。这种采样方法可以区分任何电容性电流或表面结合反应。在阶跃初始时任何由电容充电产生或仅限电极表面法拉第电流都会衰减,不会影响测试电流。

另一种采样模式是Noise Reject,也就是每个阶跃后20%的平均值。与Fast模式相比,Noise Reject提高了信噪比。同时仍主要捕获的是扩散过程的电流。

对于Surface模式,Gamry采用独特的采样模式来消除阶跃和斜坡之间的差异。在Surface模式下,对整个阶跃过程都进行数据采集,然后取平均值。这样可以捕获电容充电电流和表面发生反应的法拉第电流。。其他电化学工作站生产商均未提供Surface模式。

对于涉及表面反应的方波伏安测量,我们建议在扫描过程中选用Surface模式。

绘图

软件将两个电流值相减,得到的差值(Idiff)与扫描电位(Vstep)绘制成图。结果是该方法给出了由法拉第过程引起的峰值。峰高于该物质的浓度直接相关。

举例

缓冲溶液中的镉

我们以测量溶解在醋酸盐缓冲溶液中的Cd2+(6ppm)为例。用Gamry电化学工作站以τ = 0.1 s(也就是10Hz频率)进行方波伏安法测试。整个测试仅需6.1s(0.1s采点61个)。数据以Idiff(正向和方向电流之差)与Vstep的关系表示在图3中。

图3 6ppm的Cd2+在醋酸盐缓冲溶液中的方波伏安图,τ = 0.1 s

如果我们改变Cd2+浓度,则峰高与[Cd2+]成正比。在溶液中添加另一种离子(比如Pb2+),曲线则会在其他电位上出现第二个峰。

痕量铜的定量测试

此例中,用方波伏安法测试了酸性水溶液中不同浓度(百万分之几范围)铜离子以及空白实验。这一系列实验(参见表1)显示了不同浓度铜离子如何与峰高直接相关。

图4 不同浓度铜离子的方波伏安图,灰线是空白实验

表1 方波伏安法测定铜离子浓度及其相应的峰高,R2=0.9755


Cu Concentration
(ppm)
Peak height (µA)
at –250 mV
Scan 1880.408
Scan 2 25 0.7536
Scan 3 501.205 
Scan 4 77 1.432
Scan 5100  1.738

三种采样模式的比较

为了展示Gamry电化学工作站Surface模式的灵敏度,图5展示了使用生物传感器分别在三种采样模式(Fast,Noise Reject和Surface)记录的扣除背景的扫描曲线。

图5 在生物传感器上以三种采样模式记录的100Hz采样频率下的方波伏安曲线

蓝线是Fast模式,红线是Noise Reject模式,紫线是Surface模式

显然,测量表面相关反应,在Surface模式下的信号zui佳。

结论

方波伏安法是一种快速定性和定量分析的方法,即使是浓度很低的溶液。


2020-09-09 10:53:40 687 0
脉冲核磁共振成像

脉冲核磁共振成像

脉冲核磁共振成像实验仪利用物理学方法将抽象的理论运用多媒体进行展示,使人们能够直观地了解到其成像效果,进而可以使我们迅速了解磁共振的成像原理。

脉冲核磁共振成像原理

脉冲核磁共振成像实验仪由多个部分组成,主要包括了磁铁、探头、开关放大器以及相位检波器等。探头内部主要包括了梯度线圈与射频线圈,其中,探头内部的梯度线圈能够实现空间相位编码和频率编码,而探头内部的射频线圈主要是将样品放入到射频线圈中,这样一方面能够达到旋转磁场的目的,另一方面还能够观察自由旋进信号的发射线圈和接收线圈。在观察自由旋进信号的时候,可以采用开关放大器将探头内的射频线圈与相位检波器进行连接,接下来,可以利用振荡器与射频脉冲发生器,从而获得相应的相位检波器与射频脉冲的射频基准。但是如果在采集上存在困难,那么可以利用相位检波器获得比较容易采集的低频信号。蕞终可以得到脉冲核磁共振成像所需要的相位精度。

脉冲核磁共振成像实验仪的磁体主要是采用微米精度加工技术而实现的,因此,通常情况下它的磁场均匀度相对比较高。同时,脉冲核磁共振成像实验仪利用恒温控制器对磁铁进行控制,因此,其稳定性比较高。此外,在DDS技术的支持下,射频电路的工作频率不仅具有较高的稳定度,同时还能够进行较大范围且高分辨率调节。

脉冲核磁共振的整个过程中,如果进行加载脉冲的操作,那么实际上就是脉冲的受激吸收过程。与此同时,可以发现,脉冲自由衰减的时候属于自发式辐射,同时还会出现受激辐射的现象。

脉冲核磁共振成像技术已经广泛地应用于生物、医学以及物理学中,脉冲核磁共振实验仪不仅使人们了解到共振现象及各种脉冲序列的相关原理,同时也使人们充分认识到磁共振成像、成像原理及图像重建的数学处理方法。从而使人们对磁共振成像技术有一个更深入的认识。


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怎样使用显微镜2011-3-2523:46:33△... 怎样使用显微镜2011-3-25 23:46:33△ 展开
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