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- 什么是虚焊?虚焊形成的原因以及检测方法---徕深科技
虚焊是焊点处只有少量的锡焊住,看上去焊好了,实际上未能完全融合,造成接触不良,时通时断。,虚焊是常见的一种线路故障,有两种, 一种是在生产过程中的,因生产工艺不当引起的,时通时不通的不稳定状态; 另外一种是电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
虚焊常见种类
1.虚焊点产生在焊点中间
这类现象经常出现在工作温度比较高的元件周围。产生的原因主要是因为焊点处用锡量比较少.焊接温度太高(加速氧化)或太低,造成焊接质量差。这种焊点周围会有一圈比较明显的塌陷,且焊点不光滑,焊点颜色呈暗灰,因此相对来说,还是比较容易发现的。
2.虚焊部位在焊点与焊盘之间
产生这种虚焊现象的原因是虽然元件引脚处理得好,但线路板敷铜焊盘面上没有处理好,导致焊接时吃锡不充分造成的。这种虚焊现象由于隐藏在焊点下面,一般不容易发现。
3.焊点在元件引脚与焊点之间
产生的原因主要是元件引脚没有得到较好的处理,导致引脚与焊点不能很好地熔合。日久后元件引脚氧化现象加剧,形成时通时不通的接触不良现象。
虚焊产生的原因
1.焊盘设计有缺陷;
2.助焊剂的还原性不良或用量不够;
3.被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;
4.烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;
5.焊接时间太长或太短,掌握得不好;
6.焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松;
7.元器件引脚氧化;
8.焊锡质量差。
虚焊的检测方法
1.直观检查法
一般先寻找发热的元器件,如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等,这些元件因为发热容易出现虚焊,严重的直接可以看出,轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时,由于不断地挤压和拉伸,会变得粗糙无光泽,焊点周围就会出现灰暗的圆圈,用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群,严重时就形成环状的裂缝,即脱焊。所以,有环状黑圈的地方,即使没有脱焊,将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。
2.电流检测法
检查电流设定是否符合工艺规定,有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加,使焊接中电流不足而产生焊接不良。
3.晃动法
就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动,以感觉元件有无松动现象,这主要应对比较大的元件进行晃动。另外,在用这种方法之前,应该对故障范围进行压缩.确定出故障的大致范围,否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。
4.震动法
当遇到虚焊现象时,可以采取敲击的方法来证实,用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板,以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时,应保证人身安全,同时也要保证设备的安全,以免扩大故障范围。
5.补焊法
补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法,就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样,虽然没有发现真正故障点,但却能达到维修目的。
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