超声测速仪基本原理

超声波测厚仪是根据超声波脉冲反射原理来进行厚度测量的，当探头发射的超声波脉冲通过被测物体到达材料分界面时，脉冲被反射回探头，通过测量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。凡能使超声波以一恒定速度在其内部传播的各种材料均可采用此原理测量。按此原理设计的测厚仪可对各种板材和各种加工零件作测量，也可以对生产设备中各种管道和压力容器进行监测，监测它们在使用过程中受腐蚀后的减薄程度。可广泛应用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各个领域。
使用技巧：
1、一般测量方法：
（1）在一点处用探头进行两次测厚，在两次测量中探头的分割面要互为90°，取较小值为被测工件厚度值。
（2）30mm 多点测量法：当测量值不稳定时，以一个测定点为ZX，在直径约为30mm 的圆内进行多次测量，取Z小值为被测工件厚度值。
2、测量法：在规定的测量点周围增加测量数目，厚度变化用等厚线表示。
3、连续测量法：用单点测量法沿指定路线连续测量，间隔不大于5mm。
4、网格测量法：在指定区域划上网格，按点测厚记录。此方法在高压设备、不锈钢衬里腐蚀监测中广泛使用。
影响超声波测厚仪示值的因素：
[/b]（1）工件表面粗糙度过大，造成探头与接触面耦合效果差，反射回波低，甚至无法接收到回波信号。对于表面锈蚀，耦合效果极差的在役设备、管道等可通过砂、磨、挫等方法对表面进行处理，降低粗糙度，同时也可以将氧化物及油漆层去掉，露出金属光泽，使探头与被检物通过耦合剂能达到很好的耦合效果。
（2）工件曲率半径太小，尤其是小径管测厚时，因常用探头表面为平面，与曲面接触为点接触或线接触，声强透射率低（耦合不好）。可选用小管径专用探头（6mm ）,能较的测量管道等曲面材料。
（3）检测面与底面不平行，声波遇到底面产生散射，探头无法接受到底波信号。
（4）铸件、奥氏体钢因组织不均匀或晶粒粗大，超声波在其中穿过时产生严重的散射衰减，被散射的超声波沿着复杂的路径传播，有可能使回波湮没，造成不显示。可选用频率较低的粗晶专用探头（2.5MHz）。
（5）探头接触面有一定磨损。常用测厚探头表面为丙烯树脂，长期使用会使其表面粗糙度增加，导致灵敏度下降，从而造成显示不正确。可选用500#砂纸打磨，使其平滑并保证平行度。如仍不稳定，则考虑更换探头。
（6）被测物背面有大量腐蚀坑。由于被测物另一面有锈斑、腐蚀凹坑，造成声波衰减，导致读数无规则变化，在极端情况下甚至无读数。
（7）被测物体（如管道）内有沉积物，当沉积物与工件声阻抗相差不大时，测厚仪显示值为壁厚加沉积物厚度。 
（8）当材料内部存在缺陷（如夹杂、夹层等）时，显示值约为公称厚度的70%，此时可用超声波探伤仪进一步进行缺陷检测。
（9）温度的影响。一般固体材料中的声速随其温度升高而降低，有试验数据表明，热态材料每增加100°C，声速下降1%。对于高温在役设备常常碰到这种情况。应选用高温专用探头（300－600°C），切勿使用普通探头。
（10）层叠材料、复合（非均质）材料。要测量未经耦合的层叠材料是不可能的，因超声波无法穿透未经耦合的空间，而且不能在复合（非均质）材料中匀速传播。对于由多层材料包扎制成的设备（像尿素高压设备），测厚时要特别注意，测厚仪的示值仅表示与探头接触的那层材料厚度。 
（12）耦合剂的影响。耦合剂是用来排除探头和被测物体之间的空气，使超声波能有效地穿入工件达到检测目的。如果选择种类或使用方法不当，将造成误差或耦合标志闪烁，无法测量。因根据使用情况选择合适的种类，当使用在光滑材料表面时，可以使用低粘度的耦合剂；当使用在粗糙表面、垂直表面及顶表面时，应使用粘度高的耦合剂。高温工件应选用高温耦合剂。其次，耦合剂应适量使用，涂抹均匀，一般应将耦合剂涂在被测材料的表面，但当测量温度较高时，耦合剂应涂在探头上。 
（13）声速选择错误。测量工件前，根据材料种类预置其声速或根据标准块反测出声速。当用一种材料校正仪器后（常用试块为钢）又去测量另一种材料时，将产生错误的结果。要求在测量前一定要正确识别材料，选择合适声速。
（14）应力的影响。在役设备、管道大部分有应力存在，固体材料的应力状况对声速有一定的影响，当应力方向与传播方向一致时，若应力为压应力，则应力作用使工件弹性增加，声速加快；反之，若应力为拉应力，则声速减慢。当应力与波的传播方向不一至时，波动过程中质点振动轨迹受应力干扰，波的传播方向产生偏离。根据资料表明，一般应力增加，声速缓慢增加。 
（15）金属表面氧化物或油漆覆盖层的影响。金属表面产生的致密氧化物或油漆防腐层，虽与基体材料结合紧密，无名显界面，但声速在两种物质中的传播速度是不同的，从而造成误差，且随覆盖物厚度不同，误差大小也不同。

芯片洗干仪在晶圆制造中的核心作用，是通过清洗、冲洗与干燥三位一体的工艺，确保晶圆表面达成极低粒子、极低离子污染与无残留状态。本文从基本原理、主要组成、常用工艺与性能指标等方面，系统阐述洗干仪如何在工艺节点上实现稳定、可重复的洁净效果。

洗干仪通常由清洗室、去离子水与化学清洗槽、循环泵与流路、过滤系统，以及干燥单元组成。其核心原理是在受控温度、流速与化学作用下，让晶圆与清洗液充分接触，通过界面剪切和边界层剥离带走表面颗粒、有机物及微量离子，并通过过滤循环降低再污染风险。

干燥单元通过旋干、热风吹拂，或Marangoni干燥等方式快速移除水膜，水痕与二次污染。典型路径是先用去离子水冲洗，再经干燥阶段实现低残留、均匀干燥，以确保后续工艺对洁净度的要求得到满足。

工艺参数层面，清洗温度、化学浓度、循环流速、停留时间以及干燥条件共同决定洁净效果。不同工艺节点对粒子数、离子、表面粗糙度及干燥均匀性有不同要求，设备设计需兼顾材料耐腐蚀、阀门与管路无泡性，以及对超纯水系统的稳定供给。

性能评估通常以粒子计数、离子含量、湿膜残留与干燥均匀性为主，辅以重复性与良率指标。对于大尺寸晶圆，设备的流道设计、加热/冷却能力和清洗面积直接影响产线产能与良率。

选型要点包括晶圆尺寸、清洗化学需求、工艺路线与洁净级别的综合考虑，关注化学兼容性、材料耐腐蚀、能源消耗与自动化水平，并评估与上游清洗或下游干燥设备的联动性。

维护要点包括定期更换过滤器、监控药液质量、保持纯水系统稳定、以及清洁干燥口与传感器。常见故障如水路堵塞、温控不稳、干燥不均，应通过流程复核和部件更换来排查。

综上，芯片洗干仪通过化学清洗、物理冲洗与高效干燥的协同作用，提供晶圆表面的高洁净度与良好干燥状态，是提升光刻与沉积工艺质量的关键设备。未来在材料耐受性、节能设计与自动化诊断方面仍有持续改进空间，以稳定性与可重复性为核心进行优化。