白皮书 | 使用XRF（X射线荧光）以满足IPC规范

为帮助制造商提高PCB生产中的再现性和可靠性，IPC编写了指南，为每种类型的表面处理提供合适的表面厚度。这些指南极其详尽，包括如何使用XRF分析准确测量厚度的说明。制造商并非在法律上必须满足IPC的规范，但是他们被视为生产可靠高质量零件的工业标准并被很多客户指定为其电路板的规范。

我们全力推荐遵循IPC指南，以实现PCB生产制造的质量和可靠性，尤其是使用XRF测量时更应如此。在ZX2020指南中，我们ZD介绍XRF可测量的四种最常见的PCB表面处理。

制造商的XRF分析指南，以满足印刷电路板表面电镀规范：

•如果组件不符合要求怎么办？

•为什么有些表面镀层过厚和过薄同样糟糕？

•XRF测量可能出错的实例

•建议如何设置您的XRF设备，以每次获得正确的读数

四种最常见的PCB表面处理：

•IPC-4552A 化镍浸金

•IPC-4553A 浸银（Silver）

•IPC-4554 浸锡

•IPC-4556 化镍钯浸金

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https://hha.hitachi-hightech.com/zh/pages/guide-to-meeting-ipc-guidelines

X射线荧光光谱仪是一种快速的、非破坏式的物质测量方法。

在使用设备的过程中也会有很多注意事项，今天上海尔迪仪器科技有限公司就带大家看看在使用的时候有需要注意的地方：

1. 为了防止样品不同区域的状态有所不同,需要对同一样品多点测量,以提高测量的可信度,即注意采样点的合理性。

2. 建议定期清理x射线荧光光谱仪空气滤网，避免积灰，保持良好的散热效果 

3. 3.样品检测前,为了减少杂质对结果的影响,应该对样品进行尽可能的清洁处理。选用清洁试剂时,要极为慎重,以免对样品产生影响。

4.开机先开电源再开高压

5.设备安排进行年检，排除问题隐患，日常维护保养，注意产品是否有异常。

6.每天测试时间上不建议24小时测试；

X射线荧光光谱仪在上海尔迪仪器科技有限公司有售，如有需要可联系我司，拨打电话021-61552797！021-61552797！ 

查看X射线荧光（XRF）相关的内容时，您可能会留意到文章里面经常会出现很多的英文略缩术语。您可以利用这份快速指南，来了解这些您经常会在网站上看到或者在工作中听到的略缩术语。

XRF

XRF = X射线荧光。一种快速的无损检测方法。用来测量材料的化学元素组成。类似的略缩术语有:

• EDXRF = 能量色散型X射线荧光光谱法。快速、经济的X射线荧光技术，普遍被运用在手持式的X射线荧光分析仪中。

• WDXRF = 波长色散型X射线荧光光谱法。实验室用的X射线荧光技术，相比较于利用能量色散型X射线荧光光谱法的分析仪，其价格更加昂贵。

• HHXRF = 手持式X射线荧光分析仪

• pXRF = 便携式X射线荧光分析仪

探测器

手持式X射线荧光分析仪一般使用两种类型的探测器：

• PIN = 硅PIN二极管探测器。相较SDD探测器，是一种较为早期、便宜、探测效率慢的一种探测器。

• SDD =硅漂移探测器。一种新型探测器，相较PIN探测器，计数率为其的10倍。 

元素

LE =轻元素。轻元素被激发时发射的X射线能量很低，所以难以被我们的探测器接收到。

在判定LE的含义时需要结合上下文的内容。因为我们也经常将手持式XRF分析仪能够测量到的一些轻元素也称作为LE，包括：

• 镁 （Mg）

• 铝 （Al）

• 硅 （Si）

• 磷 （P）

• 硫 （S）

• 氯 （Cl）

• 钾 （K）

• 钙 （Ca）

上述轻元素只有利用SDD探测器才能检测。

在很多情况下， LE 也代表在化学元素周期表中原子序数低的元素， 这些元素我们无法利用手持式XRF分析仪进行检测，比如钠（Na）， 碳 （C）， 氢 （H），以及氧 （O）。

氢（H）到钠（Na）: 这些LE （蓝色区域内的） 我们无法使用手持式XRF分析仪探测到。镁 （Mg） 到钪 （Sc）: 这些元素 （黄色区域内） 无法用PIN探测器检测—需要使用搭载了SDD探测器的手持式XRF分析仪。

算法

FP =基本参数法。一种常用于X射线荧光技术的计算/校准的算法。它根据原子的基本物理特性，将不同的元素之间的干扰效应也纳入了算法中。当分析一个具有高密度的样本时（比如大多数的金属材料），这会是一个非常有效的方法。

CN =康普顿算法。一种相对简单的计算/校准的算法，适用于低密度样本的分析。

可靠性鉴定

PMI = 材料可靠性鉴定。用户在需要判定一些设备中的重要组成部件是否由某种特定的合金组成的时候需要对这些设备进行PMI判定， 比如：水管、阀门、焊接处、以及压力容器。对一些特定的化学元素的含量进行检测和匹配，快速的验证金属牌号。

分析检测

LOD = 检出限。LOD表示至低可以探测到的某种元素的含量。在含量非常低的时候，设备会无法判定该元素的存在、或者给出其含量的数值。

LOQ = 定量限。LOQ大约是LOD的3倍，元素含量在这个限值以上时，给出的检测结果的置信度很高。

Vanta分析仪的型号

我们的Vanta XRF分析仪型号 由3位英文字母构成，以描述不同的特征，对应客户不同的应用和分析检测的需求。

3位英文字母分别体现了3个部分：Vanta、所属系列和X射线管的类型。举例：VMR、VCR、VCA和VLW。在我们的VMR型号中，V指Vanta、M指M系列、R指铑（Rh）靶X射线管。

下文会写到我们Vanta系列的产品选择以及各种X射线管的信息。

Vanta系列

M， C， L: 我们使用了罗马数字去定义产品的价格/性能的等级。罗马数字越高，产品的性能越高。M系列是我们性能最为优越的产品，其次是C系列，最次为L系列。

X射线管类型

R =铑（Rh）靶X射线管。非常适合用于探测轻元素。可以快速的探测镁（Mg），在辨别铝合金的牌号中该元素非常有用，这一特性使铑（Rh）靶X射线管非常适合运用在大多数的金属应用中。

W = 钨（W）靶X射线管。使用钨或者类似的重元素作为靶材时，可以很好的探测高X射线能量的元素，比如镉（Cd），在有害物质限制（ROHS）应用中是非常关注的元素。

A =银（Ag）靶X射线管。可以很好的适用大多数的应用。银靶X射线管无法像铑靶那样很好的检测镁（Mg）元素，也无法像钨靶那样准确的探测镉（Cd）元素。但是如果在预算有限的情况下，他不失为是一个很好的折衷方案。

我们希望这篇文章的内容对您来说是有用的，请收藏并转发给更多的小伙伴吧！除此以外，如果有其他希望了解的XRF相关略缩语希望我们进行解释的，还请联系我们。

在现代分析化学领域，能散型X射线荧光（XRF）光谱仪已成为一项不可或缺的工具。它广泛应用于矿物分析、环境检测、材料研究以及金属鉴定等多个行业。对于初次操作或希望优化使用流程的用户来说，掌握能散型XRF光谱仪的正确操作步骤至关重要。本文将深入介绍这种仪器的基本使用方法，包括设备的准备、样品的处理、参数的设置以及数据的解析，旨在帮助用户高效准确地进行元素分析，大化仪器性能，确保结果的可靠性。

仪器的准备工作是确保分析顺利进行的基础。操作前应认真检查设备的电源连接、气源供应（如氮气或空气）以及冷却系统是否正常工作。确认光源和探测器无污染和损坏，是维持仪器稳定性和度的关键。校准步骤同样重要。利用已知元素含量的标准样品进行校准，调节仪器的探测器、X射线管电压和电流，以确保测量的准确性和重复性。每次换样品或长时间使用后，重新校准可以避免测量偏差。

样品的准备工作直接影响测量效果。样品应经过充分研磨、均匀压片或切割成适合仪器的尺寸，表面要平整且清洁。如测量固体样品，清除表层的灰尘和油污，避免污染影响分析结果。在分析液体或粉末样品时，应确保样品的均一性和代表性。适当的预处理不但保证检测的准确，同时也有助于延长设备的使用寿命。

参数设置是保障分析质量的关键环节。根据样品的类型和预期元素，调整XRF仪器的分析参数，包括：激发光源的能量及曝光时间、探测器的类型与灵敏度、分析区域的选择等。合理设置这些参数，可以提升信噪比，获得较高的峰值辨识度。现代能散型XRF设备通常配备自主优化功能，但在复杂样品条件下，用户手动调节参数会更有控制力。

在样品测量完成后，数据的解析与处理环节至关重要。在软件操作界面中，读取能谱图，识别出各元素的特征峰值，利用校准曲线计算出元素的含量。为了确保数据的准确性，应对比多个样品的结果，确认数据的一致性。注意排除背景噪声和干扰谱的影响，提升分析的可靠性。对复杂样品，结合多元素的谱图解读，能更全面地评估元素组成，满足不同应用需求。

仪器的维护和定期检查也是保证其长效运行的重要环节。定期清理探测器和光源，避免灰尘和油污堆积；对冷却系统进行维护，确保设备在佳工作状态。记录每次校准和维护的时间，为未来的分析提供追溯依据。不断学习新的分析方法和软件更新，也有助于提升分析效率和数据的准确性。

总结来说，能散型X射线荧光光谱仪的操作流程是一个从设备准备、样品处理、参数调节到数据分析的系统工程。每一环节都需谨慎把控，才能充分发挥仪器性能，获取高质量的分析结果。科技的不断发展带来了更为智能和的XRF设备，掌握其核心操作方法，将为相关行业中的元素分析提供坚实的技术支持。专业的操作和科学的维护必将推动XRF技术在更多领域实现更广泛、更深入的应用。

散型X射线荧光光谱仪（简称XRF仪）是一种广泛应用于材料分析、矿物检测、环境监测以及工业质量控制中的先进仪器。这种设备以其操作简便、检测速度快、分析结果等优势，成为现代分析领域的重要工具。本文将详细介绍散型X射线荧光光谱仪的使用方法，从设备准备、样品处理、仪器调试，到实际分析操作流程，帮助用户科学、高效地利用这项技术进行各种材料检测。

设备准备阶段极为关键。用户应在使用前确保XRF仪已正确安装在稳固、干净的工作平台上。连接电源和通气系统，确保相关附件如样品架、振动平台等正常运转。对仪器进行预热，待温度稳定后再开始操作。校准仪器也是必须步骤。采用校准标准样品，按照仪器厂家提供的校准程序进行调整，以确保检测的准确性和重复性。

样品的准备是影响分析结果的重要环节。对固体样品，可以将样品研磨成细粉，以保证样品表面平整且连续，减少样品的非均匀性影响。对于液体样品，则需通过稀释或加入特殊基体以适应分析要求。样品在放置时应确保紧密接触检测区，且避免表面污染或任何杂质干扰。

在仪器调试阶段，启动软件控制系统，输入检测参数，如激发能量、检测时间以及所需元素的检测范围。利用预设的分析方法或自主设定检测条件，可以大大提高工作效率。随后对空白样品进行预检，确认仪器无误差，并校正相关参数，以确保接下来的分析精确可信。

实际操作过程中，用户需将样品放置在样品架上，确保样品表面正对探测器。启动检测程序后，系统会通过散型X射线激发样品，从而激发出元素的特征荧光 X 射线。检测器会捕获这些信号，并将其转化为元素的相对含量数据。整个过程通常只需几秒到几分钟，便能获得分析结果。

数据的处理也是关键环节。通过软件可以直接读取分析数据，进行峰值识别和元素定量。一些高级软件还支持质控、标准化和自动报告生成，方便用户进行样品对比和结果归档。用户应留意检测中的干扰线和背景噪声，必要时进行背景修正，确保数据的真实性。

使用散型X射线荧光光谱仪时，安全措施不可忽视。操作人员应佩戴防辐射装备，避免长时间直视激发区，遵守操作规程，确保人身安全。仪器在使用前应进行全面检测，确保无泄漏或辐射污染的风险。

总结而言，散型X射线荧光光谱仪在现代定性定量分析中具有极高的实用价值。其操作流程涵盖设备准备、样品处理、调试校准、实际检测及数据分析等多个环节，每一步都关系到终分析的精度和效率。熟练掌握这种仪器的使用方法，不仅能提升分析速度，还能保证检测结果的可靠性，为科研、工业以及环境监测等领域提供坚实的数据支持。专业的操作和维护是充分发挥XRF仪优势，实现高质量分析的保障。