pcb osp表面处理工艺详细流程

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  iocgf 2011-08-06 00:00:00

  入料--除油--微蚀--酸洗--超音波水洗--抗氧化--水洗--烘干--出料

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  rbyehfgk 2011-08-06 00:00:00

  PCB常见的表面处理有喷锡、化锡、化镍/金、化银、电镍/金、OSP等几种，答：没有必要，你举以上的例子都是防止板面氧化而做的表面处理正常的工艺，

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  472545987 2017-12-15 13:22:56

  OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。 　　有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其在业界被广泛使用。早期的有机涂覆分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，Z新的分子主要是苯并咪唑。为了保证可以进行多次回流焊，铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层，这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。在涂覆diyi层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面。 　　其一般流程为：脱脂-->微蚀-->酸洗-->纯水清洗-->有机涂覆-->清洗，过程控制相对其他表明处理工艺较为容易。

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