印刷线路板的制作流程是什么?

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  乐在其中Zac7 2011-05-06 00:00:00

  1 开料 2 钻孔 3 钻孔QC 4 沉铜 5 IQC 6 图形转移 7 线检 8 图形电镀 9 蚀板 10 阻焊 11 IPQC 12 丝印字符 13 喷锡 14 成型 15 电测 16 FQC 17 FQA 18 包装 19 入库 20 完成 PCB行业ERPdiyi品牌 Z专业的PCB企业ERP系统是由深圳科易美公司提供，... 0755－21017885

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  沙飞魄 2011-05-10 00:00:00

  单面还是双面啊，，，，基材是什么的？

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  由迎秋 2011-05-19 00:00:00

  依产品的不同现有三种流程 A. Print and Etch 　　发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜 B. Post-etch Punch 　　 发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔 C. Drill and Panel-plate 　　 发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜

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  丿他不是我 2011-05-05 00:00:00

  1、以简单的双面OSP板为例： 开料→ 钻孔→ 化学沉铜→ 全板电镀→ 外层线路→ 图形电镀→ 外层蚀刻→ 防焊→ 丝印字符→ 成型→ 成品清洗→ 测试→ OSP→ FQC→ FQA→ 包装入库 备注：表面处理有很多种，不同的表面处理其生产流程位置会有不同。 2、具体各站的解释说明在这里就不一一写述了，如果楼主有需要资料可以CALL我。

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