想要测试产品电路板的虚焊假焊用什么仪器测试？

    虚焊是焊点处只有少量的锡焊住，看上去焊好了，实际上未能完全融合，造成接触不良，时通时断。，虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态； 另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。　

虚焊常见种类

1.虚焊点产生在焊点中间

    这类现象经常出现在工作温度比较高的元件周围。产生的原因主要是因为焊点处用锡量比较少．焊接温度太高(加速氧化)或太低，造成焊接质量差。这种焊点周围会有一圈比较明显的塌陷，且焊点不光滑，焊点颜色呈暗灰，因此相对来说，还是比较容易发现的。

2.虚焊部位在焊点与焊盘之间

    产生这种虚焊现象的原因是虽然元件引脚处理得好，但线路板敷铜焊盘面上没有处理好，导致焊接时吃锡不充分造成的。这种虚焊现象由于隐藏在焊点下面，一般不容易发现。

3.焊点在元件引脚与焊点之间

    产生的原因主要是元件引脚没有得到较好的处理，导致引脚与焊点不能很好地熔合。日久后元件引脚氧化现象加剧，形成时通时不通的接触不良现象。

虚焊产生的原因

1.焊盘设计有缺陷；

2.助焊剂的还原性不良或用量不够；

3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；

4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；

5.焊接时间太长或太短，掌握得不好；

6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；

7.元器件引脚氧化；

8.焊锡质量差。

虚焊的检测方法

1.直观检查法

    一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。

2.电流检测法

    检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

3.晃动法

就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。

4.震动法

    当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。

5.补焊法

    补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样，虽然没有发现真正故障点，但却能达到维修目的。

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焊接工艺评定主要检测范围：

（1）焊接工艺评定适用于锅炉、管道、压力容器和承重钢结构等钢制设备的制作、安装、检修的焊接工作以及焊工培训和焊工技术考核，在这些工作实施前都要进行的焊接工艺评定，来确定所拟订的焊接工艺的正确性。

（2）焊接工艺评定适用于焊条电弧焊、钨极氩弧焊、熔化极气体保护焊、药芯焊丝电弧焊、气焊、埋弧焊等焊接方法。

（3）从事制造、安装或检修工作的企业。

（4）焊接工艺评定是具有针对性的，各种产品的技术条件要求是不同的，如果产品是压力容器，则其工艺评定的试验结果应该符合压力容器的技术条件标准的要求；如果产品是承重钢结构，则其工艺评定试验结果应该符合该承重钢结构的技术条件的标准要求等，焊接工艺评定工作就是以满足产品的技术条件作为焊接工艺评定试验合格标准的首要要求。

焊制试件和试件检验

主要检验项目有：

焊缝外观检查：焊缝金属的余高不应低于母材，咬边的深度和长度不超过标准，焊缝表面没有裂纹、未熔合、夹渣、弧坑和气孔。

焊缝的无损探伤检查：管状试件的射线探伤按DL/T821的规定进行，焊缝质量不低于Ⅱ级标准。

拉伸试验 （尺寸试样）

弯曲试验：条件规定为试样厚度≤10，弯轴直径(D)4t。支座间距(Lmm)6t+3，弯曲角度180度。

冲击试验：对承压、承重部件只要具备做冲击试样条件者，均应进行冲试验

金相检验：管板角接，同一切口不得有两个检验面。

硬度试验：焊缝和热影响区的硬度不应低于硬度值的90％

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