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【大会邀请】诚邀您参加2019梅特勒-托利多热分析应用大会!

  •       作为一种成熟的材料表征手段,热分析技术在各个应用行业越来越普及和深入。而近年来,随着科技创新和新兴热点技术的推进,热分析技术也在不断开拓出新的用武之地,并且陆续伴随有新产品新技术问世,迎接行业发展的机遇与挑战。

          作为热分析技术领域的ling导者,梅特勒-托利多是世界上Z早的和Z主要的热分析仪器制造商之一,致力于提供更的热分析技术解决方案。2019梅特勒-托利多热分析应用大会7月将在上海举办,诚邀您参加!


    2019梅特勒-托利多热分析应用大会

    瞻望前沿技术  聚焦创新应用


    地点:上海中庚聚龙酒店

             上海市闵行区闵虹路80号

    报到:7月10日 周三 全天 

    大会:7月11日 周四 9:00-17:30 

             7月12日 周五 08:30-15:00

    注意事项:

    1. 大会diyi天接受非用户报名,第二天进阶培训只接受现有用户报名。

    2. 此次会议免费(每个单位限2人)

    3. 梅特勒-托利多提供会议期间午餐及7月11日欢迎晚宴(18:30-20:30)

    4. 往返差旅及住宿由参会人员自理,可选入住会议酒店或自行安排。 

    上海中庚聚龙酒店(五星)协议价:

    标间700元/晚(可入住两人含双早)

    单间600元/晚(可入住一人含单早)

          本年度热分析应用大会定位在“技术发展前沿”、“创新与热点应用”两个主题,我们将邀请知名企业及学术界的ZS专家为大家介绍热分析技术前沿和Z新相关应用动态,分享他们的成果与应用心得,帮助各与会人员开拓思路并解决实际应用中的问题。

    会议特邀嘉宾

    * 详细日程安排识别文末二维码查看实时更新

    进阶培训只接受现有用户报名):

    1. 08:30-12:00  测试技巧,曲线解析,仪器保养,检测标准,计量认证等

    2. 13:00-15:00  重叠热效应的分离;软件高级功能等

    报名方式


    会务联系:董女士 

    电话:18861100907                      

    邮件:huicong.dong@mt.com 

    报名方式:识别下方二维码填写信息报名

    截止时间:2019年7月3日前

    诚邀各行业朋友暨对热分析感兴趣的专家学者、研发,测试和管理人员参加本次会议,交流分享经验。







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【大会邀请】诚邀您参加2019梅特勒-托利多热分析应用大会!

      作为一种成熟的材料表征手段,热分析技术在各个应用行业越来越普及和深入。而近年来,随着科技创新和新兴热点技术的推进,热分析技术也在不断开拓出新的用武之地,并且陆续伴随有新产品新技术问世,迎接行业发展的机遇与挑战。

      作为热分析技术领域的ling导者,梅特勒-托利多是世界上Z早的和Z主要的热分析仪器制造商之一,致力于提供更的热分析技术解决方案。2019梅特勒-托利多热分析应用大会7月将在上海举办,诚邀您参加!


2019梅特勒-托利多热分析应用大会

瞻望前沿技术  聚焦创新应用


地点:上海中庚聚龙酒店

         上海市闵行区闵虹路80号

报到:7月10日 周三 全天 

大会:7月11日 周四 9:00-17:30 

         7月12日 周五 08:30-15:00

注意事项:

1. 大会diyi天接受非用户报名,第二天进阶培训只接受现有用户报名。

2. 此次会议免费(每个单位限2人)

3. 梅特勒-托利多提供会议期间午餐及7月11日欢迎晚宴(18:30-20:30)

4. 往返差旅及住宿由参会人员自理,可选入住会议酒店或自行安排。 

上海中庚聚龙酒店(五星)协议价:

标间700元/晚(可入住两人含双早)

单间600元/晚(可入住一人含单早)

      本年度热分析应用大会定位在“技术发展前沿”、“创新与热点应用”两个主题,我们将邀请知名企业及学术界的ZS专家为大家介绍热分析技术前沿和Z新相关应用动态,分享他们的成果与应用心得,帮助各与会人员开拓思路并解决实际应用中的问题。

会议特邀嘉宾

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进阶培训只接受现有用户报名):

1. 08:30-12:00  测试技巧,曲线解析,仪器保养,检测标准,计量认证等

2. 13:00-15:00  重叠热效应的分离;软件高级功能等

报名方式


会务联系:董女士 

电话:18861100907                      

邮件:huicong.dong@mt.com 

报名方式:识别下方二维码填写信息报名

截止时间:2019年7月3日前

诚邀各行业朋友暨对热分析感兴趣的专家学者、研发,测试和管理人员参加本次会议,交流分享经验。







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