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- 恰机妹妹的花 2015-04-19 00:00:00
- 氮化铝的特性: (1)导热系数高,即热导率高,约20W/m·K,接近BeO和SiC,是Al2O3的5倍以上; (2)热膨胀系数(4.5×10-6℃)与Si(3.5~4×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)匹配; (3)各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良; (4)机械性能好,抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷,可以常压烧结; (5)纯度高; (6)光传输特性好; (7)无毒; (8)可采用流延工艺制作。是一种很有前途的高功率集成电路基片和包装材料。 来源于http://baike.baidu.com/view/412178.htm
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- ncqopol5662 2008-09-06 00:00:00
- 高导热氮化铝垫片,导热系数:180W/M.K,性能接近铝散热器,但其绝缘性能耐压:12KV,耐温1000度以上,是理想的大功率晶体管,IGBT绝缘导热零件shou选,目前应当主要在航天航空等特殊性要求高导热散热产品内使用,其相普通材料比价格昂贵
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- 抓住桔子皮皮 2008-09-05 00:00:00
- 和结晶状态有关,氮化铝单晶的理论导热系数可达275W/(m·K),也有部分资料说是是320W/(m·K);聚晶体的导热系数 70~210 W/(m·K)
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- 张奥88 2017-10-09 20:34:44
- 氮化铝于1877年首次合成。至1980年代,因氮化铝是一种陶瓷绝缘体(聚晶体物料为 70-210 W‧m−1‧K−1,而单晶体更可高达 275 W‧m−1‧K−1 ),使氮化铝有较高的传热能力,至使氮化铝被大量应用于微电子学。与氧化铍不同的是氮化铝无毒。氮化铝用金属处理,能取代矾土及氧化铍用于大量电子仪器。 特性 (1)热导率高(约20W/m·K),接近BeO和SiC,是Al2O3的5倍以上; (2)热膨胀系数(4.5×10-6℃)与Si(3.5~4×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)匹配; (3)各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良; (4)机械性能好,抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷,可以常压烧结; (5)纯度高; (6)光传输特性好; (7)无毒; (8)可采用流延工艺制作。是一种很有前途的高功率集成电路基片和包装材料。
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