双导铜箔的导电性如何测量

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm 铜箔，是用途最广泛的装饰材料。

测试方法：

铜箔测厚仪是用于迅速精确地测量出规格铜箔的厚度以及铜箔测厚的各种范围的仪器。避免材料报废和返工的高成本。能够有效提升铜箔覆层的制作工艺水平，促进电子、金属、化工等行业更加良性发展。

CHY-CA测厚仪采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

产品特征

严格按照标准设计的接触面积和测量压力，同时支持各种非标定制

测试过程中测量头自动升降，有效避免了人为因素造成的系统误差

支持自动和手动两种测量模式，方便用户自由选择

可选系统自动进样，进样步距、测量点数和进样速度等相关参数均可由用户自行设定

实时显示测量结果的平均值以及标准偏差等分析数据，方便用户进行判断

配置标准量块用于系统标定，保证测试的精度和数据一致性

系统支持数据实时显示、自动统计、打印等许多实用功能，方便快捷地获取测试结果

5寸触摸屏操控，方便用户进行试验操作和数据查看

标准的USB接口，便于系统与电脑的外部连接和数据

技术指标

测试范围 0 ~ 2 mm（常规）

0 ~ 6 mm；12 mm（可选）

分辨率 0.1 μm

测量压力 17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（纸张）

接触面积 50 mm2（薄膜）；200 mm2（纸张）

注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制

进样步距 0 ~ 1000 mm

进样速度 0.1 ~ 99.9 mm/s

电源 AC 220 V 50 Hz

外形尺寸 461 mm (L) × 334 mm (W) × 357 mm (H)

净　　重 25 kg

济南赛成仪器一直致力于为客户提供高性价比的整体解决方案，公司的核心宗旨就是持续创新，打造高精尖检测仪器，满足行业内不同客户的品控需求，期待与行业内的企事业单位增进交流和合作。

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