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激光加工设备可分为激光切割、激光打标、激光雕刻和激光焊接等几种。激光加工设备已广泛应用于电子、汽车、机械制造、钢铁冶金、石油、轻工、YL器械、包装、礼品工业、钟表、服装、化妆品、烟草、航空航天等行业。
激光加工设备主要有三大类:激光打标机、激光焊接机、激光切割机。激光打标机目前有半导体激光打标机、CO2激光打标机、光纤激光打标机、紫外激光打标机等;激光焊接机目前有YAG激光自动焊接机以及光纤传输自动激光焊接机等;激光切割机有YAG激光切割机和光纤激光切割机等。
YAG激光器是红外光频段波长为1.064um的固体激光加工设备,采用氪灯作为能量源(激励源),ND:YAG(Nd:YAG激光器)。Nd(钕)是一种稀土族元素,YAG代表钇铝石榴石,晶体结构与红宝石相似)作为产生激光的介质,激励源发出特定波长的入射光,促使工作物质发生居量反转,通过能级跃迁释放出激光,将激光能量放大并整形聚焦后形成可使用的激光束。
半导体泵浦激光打标机是使用波长为0.808um半导体激光二极管(测面或端面)泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064um的巨脉冲激光输出,电光转换效率高。半导体泵浦激光打标机与灯泵浦YAG就刚打标机相比有较好的稳定性、省电、不用换灯、等优点,价格相对较高。
主要由激光器、振镜头、打标卡三部分组成,采用光纤激光器生产激光的打标机,光束质量好,其输出ZX为1064nm,该激光加工设备寿命在10万小时左右,相对于其他类型激光打标器寿命更长,电光转换效率为28%以上,相对于其他类型激光打标机2%-10%的转换效率优势很大,在节能环保等方面性能卓著。
CO2激光器是远红外光频段波长为10.64um的气体激光加工设备,采用CO2气体充入放电管作为产生激光的介质,当在电极上加高电压,放电管中产生辉光放电,就可使气体分子释放出激光,将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束。
绿光激光打标机采用侧面泵浦,区别于半导体端泵激光打标机,有明显的优势:波长为532nm绿激光输出,聚焦后光斑直径更小,能量更集中,电光转换效率高,光束质量好。整机防护好,打标控制方便,采用PLC程序控制,实现一键式开机。适用于玻璃制品的表面雕刻,如手机屏、LCD屏、光学器件(如光学镜片等)、汽车玻璃等。同时可适用于绝大多数金属和非金属材料的表面加工或镀层薄膜的加工,如五金、陶瓷、眼镜钟表、PC、电子器件、各类仪表、PCB板和控制面板、铭牌展板、塑料等。与同类激光加工设备相比具有相当高的性价比。
激光切割是由激光加工设备所发出的水平激光束经45°全反射镜变为垂直向下的激光束,后经透镜聚焦,在焦点处聚成一极小的光斑,在光斑处会焦的激光功率密度高达10^6~10^9W/cm2。处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射,会产生10000℃以上的局部高温,使工件瞬间汽化,再配合辅助切割气体将汽化的金属吹走,从而将工件切穿成一个很小的孔,随着数控机床的移动,无数个小孔连接起来就成了要切的外形。由于激光切割的频率非常高,所以每个小孔连接处非常光滑,切割出来的产品光洁度很高。
激光焊接是利用激光加工设备高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热,激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散,将材料熔化后形成特定熔池。它是一种新型的焊接方式,主要针对薄壁材料、精密零件的焊接,可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等,深宽比高,焊缝宽度小,热影响区小、变形小,焊接速度快,焊缝平整、美观,焊后无需处理或只需简单处理,焊缝质量高,无气孔,可精确控制,聚焦光点小,定位精度高,易实现自动化。
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