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超薄Au-Pb-Ni镀层层厚分析
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2018-08-15 10:57 454阅读次数
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在微电子行业，增加集成度以为真进一步微型化电子部件的大小和结构。这取决于这些结构功能镀层的物理尺寸和层厚。因此，质量保证过程中，对这些部件进行层厚分析日益重要，挑战性越来越大，引线框架超薄Au-Pb-Ni镀层结构就是很好的例子，Au与Pb厚度规范普遍在纳米范围，现在，典型的结构大小（宽度）小于100μm。XRF确定单层与多层镀层系统厚度具有快速、极ng确以及“无损”特点，符合ISO3497、ASTMB568以及DIN50987试验方法。
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超薄Au-Pb-Ni镀层层厚分析 在微电子行业，增加集成度以为真进一步微型化电子部件的大小和结构。这取决于这些结构功能镀层的物理尺寸和层厚。因此，质量保证过程中，对这些部件进行层厚分析日益重要，挑战性越来越大，引线框架超薄Au-Pb-Ni镀层结构就是很好的例子，Au与Pb厚度规范普遍在纳米范围，现在，典型的结构大小（宽度）小于100μm。XRF确定单层与多层镀层系统厚度具有快速、极ng确以及“无损”特点，符合ISO3497、ASTMB568以及DIN50987试验方法。[详细]
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