无铅焊锡的热分析评价

本文由 上海科学仪器有限公司 整理汇编

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• 无铅焊锡的热分析评价

  近年来，有害物质控制指令RoHS在扩展，使用无铅焊料的比例已逐渐增加。然而无铅焊料具有较高的熔融温度，焊料必须在高温下进行，这就需要连接部位具有较高的耐热性。另外，工作温度过高易促进焊锡的氧化，引起连接部位强度的下降。焊料的组成需要考虑可操作性、力学性能和成本等各种材质的特性，其中，较为关键的是要研究不同组成材料间的氧化反应差异，由此可以决定相应的工作条件。这里，利用DSC和TG/DTA考察了添加剂对无铅焊锡耐热性的影响。[详细]

  2018-08-13 16:03

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• 无铅焊料的金相制备

  焊点是微电子封装的重要组成部分，因其既可用作机械互连，也可用作电气互连。在过去，电子部件连接到印刷线路板的铜端子所用的焊料由锡和铅的合金制成，后来出于对铅造成的安全和环境污染方面的担忧，人们提出使用无铅合金，包括Sn-Ag和Sn-Cu等。 在微电子行业和失效分析实验室，这类材料的抛光相对比较困难，通常需要很长时间才能获得较好的抛光面。焊点的评估和可靠性测试通常广泛应用于失效分析和显微结构研究。 本文的目的在于为无铅焊料的金相分析开发一种有效的试样制备方法。对四种不同的焊料合金进行了光学偏振光显微镜测试和SEM分析，包括SnCu、SN100C、SAC305和Kester的新型合金K100LD（SnCu与Ni和Bi微合金化）。 1. 切割 焊料作为组件中混合材料的一部分用于提供接头和导电路径。制备以关注区域的取样开始，通过合适的取样方式确保待检区域不会受损。以电路板为例，组件和电路板本身都是样品的一部分，上面结合了硬质材料和脆性材料，软性材料和延性材料等等，这使得制备过程中的每个阶段都非常重要，尤其是切割。 [详细]

  2021-09-07 11:05

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