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半导体工艺研究中的SEM应用实例
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本文由 北京欧波同光学技术有限公司 整理汇编
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半导体工艺研究中的SEM应用实例
更多资料
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半导体工艺研究中的SEM应用实例
- 半导体工艺研究中的SEM应用实例[详细]
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2015-07-30 00:00
产品样册
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喷雾干燥工艺在菠菜粉制备中的研究应用
- 果蔬粉具有以下优点:
1、保持原有水果蔬菜的营养风味以及果蔬皮和核的营养成分,且不加任何添加剂和色素,适宜作为食品的优质配料;[详细]
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2024-09-27 23:58
其它
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德国MEMMERT半导体制冷低温培养箱IPP在蜜蜂研究中的应用
- 德国MEMMERT半导体制冷低温培养箱IPP在蜜蜂研究中的应用[详细]
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2010-01-07 00:00
选购指南
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顶空进样器的应用实例
- 顶空进样器的应用实例[详细]
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2024-09-29 11:08
应用文章
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金相显微镜在印制板工艺的应用与研究
- 金相显微镜在印制板工艺的应用与研究[详细]
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2016-04-13 00:00
应用文章
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浅谈飞纳电镜能谱一体机在半导体封装引线键合工艺中的应用
- 浅谈飞纳电镜能谱一体机在半导体封装引线键合工艺中的应用随着移动电子产品越来越精细,芯片封装要求也越来越高,这也迫使工厂在做检测时需要用放大倍数更大,景深更好的设备来控制生产中的工艺,传统光镜的放大倍数已经无法满足当前半导体封装尺寸越来越小的要求。飞纳台式扫描电镜以高亮度,高分辨率,高放大倍数的“三高”特点成为半导体封装行业的得力助手。引线键合工艺简介引线键合(WireBonding)是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间电气互连和芯片间信息互通的一种工艺。在理想控制条件下,引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合。通常使用的细金属线为高纯度的金线(Au)、铜线(Cu)或铝线(Al)。更通俗的讲就是将Pad和引线通过焊接的方法连接起来。Pad是芯片上电路的外接点。封装工艺中,引线焊接也被认为是Z关键的工艺,焊接的好坏也决定了芯片导通的情况,通常焊接完毕后需要做例如金线推拉力、金线弧高、金球厚度、弹坑测试和IMC测试等等,其中金线焊接点的观察和表面脏污观察在改善制程控制品质方面尤其重要。这就催生出需要放大倍率足够大,景深足够好且能够定性测量元素的仪器电镜能谱一体机图1.FOL-WireBonding引线焊接流程图飞纳电镜能谱一体机在WiredBonding工艺中的应用飞纳电镜能谱一体机Zda可以放大130,000倍,分辨率可以达到10nm以下,以及具有光学显微镜无法比拟的超高景深以及配套的能谱,能谱可以进行元素定性半定量。飞纳电镜能谱一体机在半导体封装引线键合工艺中的主要应用为:可以观察金线焊接情况,并可以通过能谱面扫或者区域扫来确认焊接区域或者其他区域是否有其他杂质,从而达到引线键合工艺和其他前段工艺的制程管控目的。同时飞纳电镜能谱一体机对工作环境无特殊要求,使用的简便和六硼化铈灯丝的稳定性,也满足了工厂GX率的要求。总结,飞纳电镜能谱一体机是半导体封装工厂引线键合工艺品质量管控和制程改善非常GX率的参考工具之一。图2Phenom看金线形貌图3Phenom看鱼尾纹形貌[详细]
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2018-08-22 10:00
产品样册
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局限半导体结构研究
- 局限半导体结构研究[详细]
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2014-05-07 00:00
专利
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扫描电镜中的原位拉伸台应用实例
- 扫描电镜中拉伸台是常见的原位材料力学性能分析选配件,主要用于形变或断裂微区分析,
可以实时观察到裂纹开裂过程,对于材料断裂机理研究非常有帮助。可以实时控制样品在拉
伸过程中的应变量(ε)、拉伸力(T)、应变速度(έ)、疲劳试验循环次数(N)等。例
如,用如下的实验就可以解释皮革在拉伸过程中纤维对于断裂强度的贡献,非常直观易懂,
而且具有较强的说服力。[详细]
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2020-06-29 16:03
应用文章
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速溶板栗营养粉的制备工艺研究应用
- 我国盛产板栗,板栗的营养丰富,营养成份及含量因种类、品种、产地不同而有所差异。富含淀粉、可溶性糖、还原糖、蔗糖、蛋白质、粗脂肪、还有各种维生素和多种矿物质营养元素。含有人体需要的18种氨基酸,并包括全部8种人体需要的氨基酸。[详细]
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2024-09-29 00:08
其它
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紫外可见分光光度计和积分球附件在半导体材料性能研究中的应用
- M0062-紫外可见分光光度计和积分球附件在半导体材料性能研究中的应用[详细]
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2024-09-11 18:03
应用文章
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液相色谱应用实例
- 液相色谱应用实例[详细]
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2009-08-14 00:00
报价单
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SPOS 技术在半导体CMP 制程中的应用
- SPOS 技术在半导体CMP 制程中的应用[详细]
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2021-04-07 19:39
应用文章
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SPOS技术在半导体CMP制程中的应用
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2024-09-29 11:24
标准
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茶叶中农药残留检测技术应用实例
- 茶叶中农药残留检测技术应用实例[详细]
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2024-09-28 09:11
操作手册
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喷雾干燥技术在制备枣汁的工艺研究应用
- 随着红枣产业的发展,枣汁干燥制粉一方面开发出了一种新产品,另一方面又提高了红枣的综合利用程度,因此决定了红枣加工产业中的重要地位。 由于原料中含葡萄糖和果糖较多,枣汁喷雾干燥较为困难。
目前,国内外对含单糖较多的原料进行喷雾干燥主要有两种方法: 一种是添加助干剂和防潮剂,助干剂有:淀粉、变性淀粉、淀粉糖浆、糊精、麦芽糊精、大豆蛋白质、阿拉伯胶、果胶、明胶、砂糖和半纤维素等,其中以麦芽糊精用的Z多。防潮剂有:食用硅胶、羧甲基纤维素等;
[详细]
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2024-09-29 00:09
其它
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尿素浓度计在印染工艺中的应用
- 尿素浓度计在印染工艺中的应用[详细]
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2024-09-28 12:04
选购指南
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金刚石作为半导体材料的应用
- 金刚石的特性及应用作为一种优秀的材料,金刚石具有极高的硬度、热稳定性、光学透明性和电学特性,同时具备优异的热传导性和机械强度,这些特性为其在半导体行业中的应用提供了广泛的可能性。金刚石半导体的性质优异,具有高电子迁移率、高崩溃场、高饱和电子速度、高电子击穿场强和极低的自由载流子浓度等特性,被认为是第三代半导体材料的候选材料之一。
目前,金刚石作为半导体材料主要应用于以下方面:
1. 光电器件领域
金刚石半导体具有优异的光学和电学特性,可以用于制造高功率和高频率的光电器件,如高功率激光器、高速光通讯模块、太赫兹探测器等。
2. 电子器件领域
金刚石半导体在电子器件领域的应用主要是基于其高电子迁移率和高电子饱和漂移速度,可以制造高性能的功率器件、薄膜晶体管、高速整流器等。
3. 传感器领域
金刚石半导体具有优异的热传导性和机械强度,可以制造高灵敏度和高可靠性的传感器,如高温、高压力、高速度传感器等。
二、金刚石作为半导体材料的前景
金刚石半导体具有优异的特性,且可以针对不同应用进行优化设计,因此在未来的半导体领域中具有广阔的应用前景。特别是在高功率电子器[详细]
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2024-03-16 15:28
产品样册
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飞纳台式扫描电镜在半导体行业中的应用
- 飞纳台式扫描电镜在半导体行业中的应用随着近几年半导体产业井喷式的增长,关键技术中扫描电镜的使用也受到的重视,如今台式电镜的操作和维护越来越简便,对国内半导体厂商来说无疑增加了研发和生产的利器,目前台式扫描电镜在半导体行业中主要是用来做形貌观测,更重要的是做元素分析等。飞纳台式扫描电镜拥有方便的操作,较好的维护,而且能结合能谱进行快速的元素分析,可以明显提高企业效率,是半导体行业的**选择。现在台湾的台积电,台联电纷纷登陆ZG,在武汉设厂,但是成品率,产值,效益都还很有待提高。大陆越来越有作为半导体代工工厂的能力了,如何扎实做好半导体工艺,提高半导体集成电路设计水平,是半导体/微电子行业未来的工作。半导体行业的市场现状在日本,有人把半导体比喻为工业社会的稻米,是近代社会一日不可或缺的。在国防上,惟有扎实的电子工业基础,才有强大的国防能力,1991年的波斯湾战争中,美国已经把新一代电子武器发挥得淋漓尽致。自1970年后,美国与日本间发生多次贸易摩擦,Z后在许多项目中美国都妥协了,但是为了半导体,双方均不肯轻易让步,Z后两国政府慎重其事地签订了协议,足证对此事的重视程度,这是因为半导体工业发展的成败,关系着国家的命脉,不可不慎。而在台湾,半导体工业是新竹科学园区的主要支柱,半导体公司也是Z赚钱的企业,台湾如果要成为明日的科技硅岛,半导体工业是必经的途径。经过几十年的调整,在国内半导体行业景气度也持续好转。2016年,超过六成上市公司业绩预增。其中,全志科技2015年年报显示,实现营业利润10883.00万元,比上年同期增长11.02%;归属于母公司净利润12,797.54万元,比上年同期增长15.99%。此外,中颖电子发布的一季报业绩预告显示,预计2016年13月份归属于上市公司股东的净利润为1300万至1500万元,同比增长84.14%至112.46%。其中,半导体及元件行业平均净利润增长率为14.38%。公司表示,报告期内,因客户需求同比增加,销售同比呈现增长,且因去年同期的盈利基期相对较低,盈利同比则大幅增长。飞纳台式扫描电镜在半导体存储芯片中的应用1、光学导航下的半导体样品,可以清楚的定位到某一个区域,飞纳电镜du家的光学导航,具有内置彩色光学显微镜,不仅能实现快速定位到样品感兴趣位置,还能对样品在光学下进行拍照,与电镜下图片进行对比:[详细]
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2018-08-22 10:00
产品样册
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XOS-TAs 在电子半导体排放废水监测中的应用
- 背景介绍:电子半导体行业近几年发展特别快,随之而来的是生产过程中产生了大量的有毒有害废水,包括酸碱废水、含氟废水、金属废水、有机废水、氰化物废水等,这些废水必须经过处理达标后才能排放。目前,电子半导体行业没有针对性的污染物排放标准发布,其执行的标准仍为《污染物综合排放标准》,但是,电子半导体企业对废水排放有严格的内控指标。电子半导体企业除了监控COD、氨氮等常规指标外,也非常重视砷、铅等一类重金属污染物的排放量。厦门某电子公司于2015年采购了一台XOS总砷分析仪,用于排口废水总砷监测,测试数据通过MODBUS通讯(仪表自带RS485接口)传输至PLC,实时上传至当地环保局。仪表从企业正常生产后开始运行,连续运行两个多月无需维护,测量数据稳定,用户反馈较好。更多关于该案例的详情,以及XOS总砷分析仪的,请您下载后查看。[详细]
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2018-08-26 10:00
产品样册
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XOS-TAs在电子半导体排放废水监测中的应用
- XOS-TAs在电子半导体排放废水监测中的应用[详细]
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2024-09-26 03:34
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