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TMA 4000 在电子工业领域中使用标准测试方法的应用

本文由 上海科学仪器有限公司 整理汇编

2018-08-17 10:00 332阅读次数

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电子线路板的主要破坏原因之一是由热膨胀引起的问题。要防止这种情况发生,电子工程师采用热导体来发散热量,用低膨胀性材料来配合低膨胀率的硅片和陶瓷绝缘体的使用。热机械分析(TMA)长期以来应用于测量线路板、电子元件和组成材料的热膨胀(CTE)。针对玻璃化转变温度、热膨胀系数变化的点、样品软化和应力释放效应的发生,已经建立起成熟可靠的标准测试方法。对于层状复合产品,TMA相应的测试方法可以确定在评估升温过程中材料的分层所需时间。TMA4000的设计大大简化了上述测试过程,非常适用于测量低膨胀率的小器件的膨胀。本应用文章提供了这些标准方法的一些案例。

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