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连续式热熔胶涂布贴合实验机
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连续式热熔胶涂布贴合实验机热熔胶涂布机连续涂布机型号:6018同德6018型连续式热熔胶涂布贴合实验机为高精度模组化涂布站机构组合装配,可连续式涂布打样或小量生产的实验室迷你型热熔胶涂布贴合机。可以将热熔压敏胶直接涂布于耐热基材,或涂布于离型纸上再将胶膜转图贴合于个种不同面材上,如纸张、塑料模型金属膜等。同德6018型连续式热熔胶涂布贴合实验机性能特点全机为高精度模组化涂布站结构组合装配。Z高操作温度为250℃上胶轮与胶槽独立PT-100高精度PID温控模式以千分位光栅尺做极ng确微调上下胶轮涂布间隙来控制涂布厚度。Zdi上胶厚度为0.01mm。精度均匀度为:2%,厚度设定后,可以间接锁定胶轮,防止间隙改变。Zda涂布宽幅为280mm。涂布宽幅以胶槽内两片Teflon挡板来调整。可以无限长度涂布上胶,自动收卷。正反转无级变速,Z高涂布速度:4.5m/min放料卷轴可调整旋钮改变张力放料。收料卷轴可调整机械式张力控制收取。加温棒,上胶轮与胶槽可以从机体快速拆卸分离来清除残胶。机台尺寸:1150*518(含电机为720)*658mm(长*宽*高)机台重量:约120kg机台电源:AC220V(单相)/50Hz机台功率:1050W
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连续式热熔胶涂布贴合实验机
- 连续式热熔胶涂布贴合实验机热熔胶涂布机连续涂布机型号:6018同德6018型连续式热熔胶涂布贴合实验机为高精度模组化涂布站机构组合装配,可连续式涂布打样或小量生产的实验室迷你型热熔胶涂布贴合机。可以将热熔压敏胶直接涂布于耐热基材,或涂布于离型纸上再将胶膜转图贴合于个种不同面材上,如纸张、塑料模型金属膜等。同德6018型连续式热熔胶涂布贴合实验机性能特点全机为高精度模组化涂布站结构组合装配。Z高操作温度为250℃上胶轮与胶槽独立PT-100高精度PID温控模式以千分位光栅尺做极ng确微调上下胶轮涂布间隙来控制涂布厚度。Zdi上胶厚度为0.01mm。精度均匀度为:2%,厚度设定后,可以间接锁定胶轮,防止间隙改变。Zda涂布宽幅为280mm。涂布宽幅以胶槽内两片Teflon挡板来调整。可以无限长度涂布上胶,自动收卷。正反转无级变速,Z高涂布速度:4.5m/min放料卷轴可调整旋钮改变张力放料。收料卷轴可调整机械式张力控制收取。加温棒,上胶轮与胶槽可以从机体快速拆卸分离来清除残胶。机台尺寸:1150*518(含电机为720)*658mm(长*宽*高)机台重量:约120kg机台电源:AC220V(单相)/50Hz机台功率:1050W[详细]
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2018-11-02 10:00
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热熔胶涂布机
- 热熔胶涂布机连续涂布机型号:6018同德6018型连续式热熔胶涂布贴合实验机为高精度模组化涂布站机构组合装配,可连续式涂布打样或小量生产的实验室迷你型热熔胶涂布贴合机。可以将热熔压敏胶直接涂布于耐热基材,或涂布于离型纸上再将胶膜转图贴合于个种不同面材上,如纸张、塑料模型金属膜等。同德6018型连续式热熔胶涂布贴合实验机性能特点全机为高精度模组化涂布站结构组合装配。Z高操作温度为250℃上胶轮与胶槽独立PT-100高精度PID温控模式以千分位光栅尺做极ng确微调上下胶轮涂布间隙来控制涂布厚度。Zdi上胶厚度为0.01mm。精度均匀度为:2%,厚度设定后,可以间接锁定胶轮,防止间隙改变。Zda涂布宽幅为280mm。涂布宽幅以胶槽内两片Teflon挡板来调整。可以无限长度涂布上胶,自动收卷。正反转无级变速,Z高涂布速度:4.5m/min放料卷轴可调整旋钮改变张力放料。收料卷轴可调整机械式张力控制收取。加温棒,上胶轮与胶槽可以从机体快速拆卸分离来清除残胶。机台尺寸:1150*518(含电机为720)*658mm(长*宽*高)机台重量:约120kg机台电源:AC220V(单相)/50Hz机台功率:1050W[详细]
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标准
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金涂布石英晶片校正
- 引言
本应用报告涉及eQCM 10MTM,并假设您已经阅读且理解了《石英晶体微天平》应用报告中讲述的内容。
本文阐述一个在金电极上实现的Cu2+/Cu间氧化还原的简单实验。我们用测试结果计算晶体的校正因子。反过来,我们还展示了如何采用校正因子计算沉积物的摩尔质量。
每一个晶体都有理论校正因子。然而,在典型实验条件下,这些校正因子略有差异。我们采用Cu2+计算校正因子,然后可以用到相同晶体的后续实验中。
Cu2+还原是两电子反应:
CuSO 4 (aq) + 2 e- qcm pic1Cu (s) + SO 4 2- (aq)
我们的目标是还原Cu2+到金电极上,然后用频率的降低和通过的电荷计算校正因子。[详细]
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