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2020-03-10 12:37 187阅读次数
易用的X射线成像模块S10811-11使用了S10814传感器,是一款易用的X射线成像模块,增加了电缆和X射线触发电路。产品特性● 集成了X射线监控光电二极管● 尺寸紧凑● 长期稳定性● 宽动态范围:12位● 分辨率:20 Lp/mm● 1700(H)×1200(V)像素● 像素尺寸:20×20μm● 耦合了FOS,用于X射线成像● 1**%填充因子● 暗电流低● 读出噪声小● MPP工作● 适配直流或交流X射线源
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易用的X射线成像模块S10811-11使用了S10814传感器,是一款易用的X射线成像模块,增加了电缆和X射线触发电路。产品特性● 集成了X射线监控光电二极管● 尺寸紧凑● 长期稳定性● 宽动态范围:12位● 分辨率:20 Lp/mm● 1700(H)×1200(V)像素● 像素尺寸:20×20μm● 耦合了FOS,用于X射线成像● 1**%填充因子● 暗电流低● 读出噪声小● MPP工作● 适配直流或交流X射线源
[详细]2020-03-10 12:37
产品样册2020-03-10 12:38
产品样册易用的X射线成像模块S10810使用了S8980传感器,是一款易用的X射线成像模块,增加了电缆和X射线触发电路。产品特性● 集成了X射线监控光电二极管● 尺寸紧凑● 长期稳定性● 分辨率:20 Lp/mm● 1500(H)×1000(V)像素● 像素尺寸:20×20μm● 耦合了FOS,用于X射线成像● 1**%填充因子● 暗电流低● 读出噪声小● MPP工作● 适配直流或交流X射线源
[详细]2020-03-10 12:37
产品样册前照式FFT-CCD,用于X射线成像S8980是FFT-CCD面阵图像传感器,适合X射线成像。通过在面板上附着一个指定的闪烁体膜,使用者可以将S8984-02作为一个X射线图像传感器。S8984-02是S8984的变体,使用FOP(光纤板)代替FOS(有闪烁体的光纤板)作为面板。为了增加对X射线照射的阻抗,FOP的厚度也可以从1.5 mm变化到10 mm。
产品特性
● 结合X射线监测光电二极管● 高动态范围:12位● 长时间稳定性● 1700×1200像素● 耦合了FOP,用于X射线成像● 1**%填充因子● 暗电流低● 读出噪声小● MMP工作● 适配直流或交流X射线源 [详细]2020-03-10 12:37
产品样册150万像素前照式FFT-CCD,用于X射线成像S8980是FFT-CCD面阵图像传感器,适合牙科分析中口内X射线成像。该传感器有150万像素(1500×1000),每次像素为20×20μm。FOP(光纤板)作为入射窗只有1.5mm厚度,使其分辨率高同时抗X射线辐射。在FOP镀上的闪烁体经过优化,对X射线灵敏度高,分辨率高(20 Lp/mm)。 产品特性● 继承了X射线监控光电二极管● 尺寸紧凑● 高动态范围:12位● 长期稳定度高● 分辨率: 20 Lp/mm● 1500(H)×1000(V)像素● 像素尺寸:20×20μm● 耦合了FOS,用于X射线成像● 1**%填充因子● 暗电流低● 读出噪声小● MPP工作● 适配直流或交流X射线源
[详细]2020-03-10 12:37
产品样册用于X射线成像的长窄型感光面图像传感器(FOP型,不带闪烁体)产品特性● 1536(H)×128(V)×3个芯片● 像素尺寸:48 × 48 μm ● 3个CCD芯片排在一起,形成220mm的图像● TDI(时间延迟积分)操作● 1**%填充因子● 宽动态范围● 低暗电流● MPP操作注意:在使用该产品做X射线探测时,使用者需要将磷板等黏贴到FOP上。
[详细]2020-03-10 12:37
产品样册用于X射线成像的长窄型感光面图像传感器(FOS型)S7199-01是一款FFT-CCD面阵图像传感器,专为X射线成像而设计。一个对X射线灵敏的FOS(带闪烁体的光纤平板)被直接耦合到CCD芯片,让X射线成像具有高灵敏度。两个CCD芯片被近距离排列形成一个长的感光面积(大概150 mm)。S7199-01 CCD图像传感器的特点是TDI模式操作,能够捕捉带式输送机上移动物体的清晰X射线图像,使其成为理想的无损X射线检查。滨松也提供没有涂闪烁体材料的FOP型(S7199-01F)。产品特性● 1536(H)×128(V)×2个芯片● 像素尺寸:48 × 48 μmS7199-01是一款FFT-CCD面阵图像传感器,专为X射线成像而设计。一个对X射线灵敏的FOS(带闪烁体的光纤平板)被直接耦合到CCD芯片,让X射线成像具有高灵敏度。两个CCD芯片被近距离排列形成一个长的感光面积(大概150 mm)。S7199-01 CCD图像传感器的特点是TDI模式操作,能够捕捉带式输送机上移动物体的清晰X射线图像,使其成为理想的无损X射线检查。滨松也提供没有涂闪烁体材料的FOP型(S7199-01F)。产品特性● 1536(H)×128(V)×2个芯片● 像素尺寸:48 × 48 μm● 两芯片可对接结构● TDI(时间延迟积分)操作● 1**% 填充因子● 宽动态范围● 低暗电流● 低读出噪声● MPP 操作
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2020-03-10 12:37
产品样册2020-03-10 12:38
产品样册2020-03-10 12:38
产品样册2020-03-10 12:38
产品样册2020-03-10 12:38
产品样册2020-03-10 12:38
产品样册用于X射线成像的长窄型感光面图像传感器(FOS型,没有闪烁体)产品特性● 1536(H)×128(V)×2个芯片● 像素尺寸:48 × 48 μm● 两芯片可对接结构● 与FOP结合进行X射线成像● TDI(时间延迟积分)操作● 1**% 填充因子● 宽动态范围● 低暗电流● 低读出噪声● MPP 操作注意:当将本产品用于X射线探测时,用户需要将荧光体片等固定到FOP。
[详细]2024-09-18 18:09
产品样册2024-09-18 18:10
产品样册用于X射线成像的长窄型感光面图像传感器(FOP型) S8658-01是一款FFT-CCD面阵图像传感器,专为X射线成像而设计。由于芯片上安装了FOS(带闪烁体的光纤平板)将X射线转换为可见光,捕获的X射线图像有很高的细节。三个CCD芯片线性放置,彼此紧靠形成了长窄型传感器形式。每个感光面的有效像素是73.728 (H) × 6.144 (V) mm^2,因此总的像素长度为220mm。每个CCD芯片有1536×128个像素,像素尺寸是48×48μm。这款CCD传感器的特色是可以在TDI模式下操作,可以捕获运动物体的X射线图像。因此次传感器是传送带上无损检测的理想选择。 产品特征 ● 1536×128(×3个芯片) ● 3个CCD芯片排在一起,形成220mm的图像 ● TDI(时间延迟积分)操作 ● 1**%填充因子 ● 宽动态范围 ● 低暗电流 ● MPP操作
[详细]2024-09-15 16:25
产品样册2024-09-28 12:39
产品样册2024-09-28 01:21
产品样册200万像素前照式FFT-CCD,用于X射线成像S10814是FFT-CCD面阵图像传感器,适合牙科分析中口内X射线成像。该传感器有200万像素(1700×1200),每次像素为20×20μm。FOP(光纤板)作为入射窗只有1.5mm厚度,使其分辨率高同时抗X射线辐射。在FOP镀上的闪烁体经过优化,对X射线灵敏度高,分辨率高(20 Lp/mm)。 产品特性● 继承了X射线监控光电二极管● 尺寸紧凑● 高动态范围:12位● 长期稳定度高● 分辨率: 20 Lp/mm● 1700×1200像素● 像素尺寸:20×20μm● 耦合了FOS,用于X射线成像● 1**%填充因子● 暗电流低● 读出噪声小● MPP工作● 适配直流或交流X射线源
[详细]2024-09-29 11:17
产品样册参数增强型,低噪声,高抗紫外线型背照式CCD面阵图像传感器
S10420-1106NU-01产品特点● 参数增强
● 宽光谱范围内的高灵敏度和近乎平坦的光谱响应特性
● 高CCD节点灵敏度:6.5 uV / e-
● 大满井容量和宽动态范围
● 像素尺寸:14×14μm
● 高抗紫外线
[详细]2020-03-10 12:37
产品样册参数增强型,低噪声,高抗紫外线型背照式CCD面阵图像传感器
S10420-1106NW-01是专为光谱仪设计的背照式CCD图像传感器。 可以提供高速型(S11071系列)和低噪声型(S10420-01系列)两种类型。 S10420-1106NW-01从紫外到近红外区域提供近乎平坦的光谱响应特性,并具有高量子效率。
产品特点● 参数增强
● 宽光谱范围内的高灵敏度和近乎平坦的光谱响应特性
● 高CCD节点灵敏度:6.5 uV / e-
● 大满井容量和宽动态范围
● 像素尺寸:14×14μm
● 高抗紫外线
[详细]2024-09-12 12:08
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