ETD-900 型离子溅射仪使用说明书

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  2014-06-19 00:00

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• 离子溅射仪简介

  离子溅射仪主要用于扫描电子显微的样品前处理，利用二级溅射原理产生稳定的辉光放电，将溅射源（靶材）原子覆盖到样品的表面，形成一层纳米涂层，强化样品表面的导电性能，让扫描电镜的电子束在样品表面扫描过程中的电子积累效应减弱，从而让观测者得到样品表面的微纳米结构特征，帮助深入分析研究。[详细]

  2024-09-12 18:32

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  2013-03-16 00:00

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  2024-10-03 06:09

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• DDS-11A型电导率仪使用说明书

  一、使用操作：1、不采用温度补偿（基本法）1.1常数校正同一规格常数的电极，其实际电导池常数的存在范围J实=（0.8～1.2）J0。为消除这实际存在的偏差，仪器设有常数校正功能。操作：打开电源开关，适时等温。温度补偿钮置25℃刻度值。将仪器测量开关置‘校正’’档，调节常数校正钮，使仪器显示电导池实际常数（系数）值。即当J实=J0时，仪器显示1.000；J实=0.95J0时，仪器显示0.950；J实=1.05J0时，仪器显示1.050。1.2、测量选择合适规格常数电极，根据电极实际电导池常数，仪器进行常数校正。经校正后，仪器可直接测量液体电导率。将测量开关置“测量”档，选用适当的量程档将清洁之电极插入被测液中，仪器显示该被测液在溶液温度下之电导率。2、采用温度补偿（温度补偿法）2.1、常数校正调节温度补偿旋钮，使其指示的温度值与溶液温度相同，将仪器测量开关置校正（温补）档，调节常数校正钮，使仪器显示电导池实际常数值，其要求和方法同**种情况（基本法）一样。2.2、测量操作方法同**种情况（基本法）一样，这时仪器显示被测液之电导率为该液体标准温度（25℃）时之电导率（温度自动补偿）。说明：一般情况下，所指液体电导率是指该液体介质标准温度（25℃）时之电导率。当介质温度不在25℃时，其液体电导率会有一个变量。为等效消除这个变量，仪器设置了温度补偿功能。仪器不采用温度补偿时，测得液体电导率为该液体在其测量时液体温度下之电导率。仪器采用温度补偿时，测得液体电导率已换算为该液体在25℃时之电导率值。DDS-11A型数字电导率仪温度补偿系数为每度（℃）2%，所以在作高精密测量时，请尽量不采用温度补偿。而采用测量后查表或将被测液等温在25℃时测量，来求得液体介质25℃时之电导率值。二、仪器维护和注意事项：⑴电极应置于清洁干燥的环境中保存。⑵电极在使用和保存过程中，因受介质、空气侵蚀等因素的影响，其电导池常数会有所变化。电导池常数发生变化后，需重新进行电导池常数测定。仪器应根据新测得的常数重新进行“常数校正”。⑶测量时，为保证样液不被污染，电极应用去离子水（或二次蒸馏水）冲洗干净，并用样液适量冲洗。⑷当样液介质电导率小于1μS/cm时，应加测量槽作流动测量。⑸选用仪器程档应参照表2、表3。能在低一档量程内测量的，不放在高一档测量。在低档量程内，若已超量程，仪器显示屏左侧**位显示1（溢出显示）。此时，请选高一挡测量。文章来源：北京绿野创能机电设备有限公司[详细]

  2018-09-29 10:01

  产品样册

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• SS-15型砂浆抗渗仪使用说明书

  SS-15型砂浆抗渗仪使用说明书一、适用范围混凝土、砂浆是现代建筑中被广泛使用的人工石材。对于某些建筑，如水工建筑、水下、水中、地下和其他建筑工程，要求建筑物具有特殊的性能抗渗性能。所谓抗渗性能是指构筑物所使用的材料能抵抗水或其他液体（轻油、重油）介质在压力作用下渗透的性能。SJS-1.5普通型砂浆抗渗仪主要使用于砂浆抗渗性能的试验和抗渗标号的测定。同时也可利用它做建筑材料透气性的测定和质量检查。因此得到了有关生产、施工、设计、教研等部门的广泛使用。SJS-1.5S数显型抗渗仪功能与普通型相同，其主要特点是压力值通过传感器在压力显示仪上显示出来，并能按设定的程序实现自动升压、自动完成试验，减轻工作人员负担。二、主要技术参数1、Zda工作压力：1.5Mpa（用户可在2.5Mpa下自由选择）2、工作方式：自动恒压（数显型：自动恒压且自动升压）3、一次可作试件数：12个4、试模几何尺寸（亦称主模）模腔上口直径：φ70mm模腔下口直径：φ80mm高度：30mm5、柱塞泵参数流量：0.16L/min6、电动机功率：120W电源：380V-50HZ7、外形尺寸：950×500×800mm8、质量：≈100KG三、主要工作原理及其结构（见附图一）SJS-1.5型砂浆抗渗仪和SJS-1.5S数显型砂浆抗渗仪是利用密封容器内压力处处相等的原理（水位差忽略不计），以水泵对整个系统输压，并通过电接点压力表或压力控制器控制加压压力的大小来实现压力水由下向上渗透压装在试模中的试件，从而测定试件抗渗性能和计算其抗渗标号的仪器。SJS-1.5型抗渗仪和SJS-1.5S数显型砂浆抗渗仪主要由箱体、工作台、供压系统、操作台等组成。1、箱体。由各种型钢焊接而成，主要用于安装和联接各个部件。其上部安装有工作台，内部安装有供压系统及电器箱，前部安装有操作台。2、工作台。由不锈钢面板制成，并安装有12个模座，用于安装试模之用。3、供压系统。由电动机、动力箱、水泵、水包、安全阀、管道等组成。电动机用于向系统提供动力源；动力箱用于将电动机所提供的动力源转化成往返运动的动力并提供给水泵；水泵用以向整个系统提供水压；水包用以稳定供应系统的水压、并起水压源的分流作用；安全阀安装在水包ZY，安全阀的作用是确保系统压力不大于压力表Zda量程。4、操作台。主要由电器控制和控制阀组成。（1）SJS-1.5型砂浆抗渗仪电器控制部分（见附图二）：由红绿按钮开关和1只电接点压力表所组成。绿色按钮为启动开关，红色按钮为停止开关；电接点压力表用于控制供压系统的压力保持在你需要的范围，当压力指针达到上限时，水泵停止工作，由于试件渗透等原因，致使水压下降，指针逆时针转动，离开上限位置，直至到达下限位，水泵重新启动，水压上升到上限位。（2）控制阀。其开启与关闭与一般阀门相同，即顺时针旋转为关闭，逆时针旋转为开启。每个阀相对应控制一个试模。（3）SJS-1.5S型数显砂浆抗渗仪电器控制部分：由组合开关和1只与压力传感器相连接的控制器所组成。组合开关控制抗渗仪电源，“0"位为关，“1"位为开；控制器用于控制供压系统的压力保持在你需要的范围，当压力指针达到上限时，水泵停止工作，由于试件渗透等原因，致使水压下降，指针逆时针转动，离开上限位置，直至到达下限位，水泵重新启动，水压上升到上限位。关于控制器的设定详见附录。四、安装及使用1、准备a、将抗渗仪放置在平整、坚实的室内基础上。b、关闭位于箱体右下方的放水卸压阀。c、开启12个控制阀。d、初次使用，注水入水箱，开启控制阀，启动电源，至12个模座内水溢出为止，以便排出系统内空气。e、关闭控制阀。2、试件制作及安装a、试件成形养护。根据设计所要求的材料配比用成形模（亦称副模）制作成形，然后按部标或国际标准的规范进行养护。b、将养护好的试件表面晾干，然后在其侧面涂上溶化的密封材料（火漆或密封蜡）。注意试件两端面，严禁涂有密封材料。c、将试模加热到400C，然后将涂有密封材料的试件装入模腔，再在压机上（螺旋压力机或借用实验室的压力实验机）将试件压入试模中并冷却至常温。d、将装压好试件的试模安装在抗渗仪的工作台上，并均匀的拧紧内六角螺栓。3、接通电源红色信号灯应亮。将电接点压力表上限指针调至0.2MPa，下限指针与之靠近但不能同时接触（约小于上限指针0.05MPa）。然后摁绿钮启动电源，此时水泵开始工作，电接点压力表指针随水压上升而顺时针转动，注意观察压力上升是否正常，系统有无渗漏水现象，如有异常则应排除后才能进入试验。SJS-1.5S数显型砂浆抗渗仪按附录操作说明执行。4、开启控制阀，即向相应的试体送入水压，注意观察试模底部有无渗出，如有渗出则需拧紧相应部位的压紧螺帽。5、进入正常试验后，按有关标准进行操作测试。如JC474-92：水压在0.2MPa恒压2小时，增至0.3MPa，每隔1小时增加工作压力0.1MPa时观察试件端面有无渗水情况。如有渗水，则关闭相应的控制阀。6、当一组3个试件中所有试件的端面均有压力水渗出时，即可停止试验，记下每个试件的Zda水压作为计算依据。7、试验结束，切断电源，打开放水卸压阀，使系统压力降至零，取下试模。8、从试模中压出试件，并清洗试模、模座、涂上防锈油，以备再用。五、维护与保养1、对工作环境的要求：周围大气温度为5℃45℃相对湿度＜80%；不长期在含腐蚀性气体的环境中工作。2、水源应清洁无杂质。3、动力箱油在出厂时已加好。以后每半年打开后箱盖及动力箱盖，以更换一次20号或30号机械润滑油。4、每半年检查一次动力箱底部有无积水（此项工作可在换油时同时进行），并判明是否水泵密封圈损坏，如损坏则需要更换。5、如环境温度接近0℃，则需放水，卸压阀放空系统内的全部水源，以免结冰损坏系统的零件。六、故障排除以下解决方法应排除管道，泵、阀各接口处渗漏情况后实施1系统压力起步时间较长，可判断管道内有空气，参照初次使用排出空气。2系统没有压力，一般为水泵内密封圈磨损或钢珠与进、出水口密封不严，更换。七、仪器的包装与运输运输前应用木箱（内壁有防水层）包装，并用螺栓将箱固定好。运输中箱体倾角不大于250，并避免撞击和剧烈震动、详细图片参见SJS-1.5数显型砂浆抗渗仪[详细]

  2018-10-15 10:00

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• BMJ-400型霉菌培养箱使用说明书

  上海博迅BMJ-400型霉菌培养箱使用说明书[详细]

  2018-10-22 10:00

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• MP型电子天平使用说明书

  MP型电子天平使用说明书[详细]

  2024-09-12 18:27

  期刊论文

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