Thermal F1 热发射显微镜 C14229-01产品样册

本文由 滨松光子学商贸（中国）有限公司 整理汇编

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• Thermal F1 热发射显微镜 C14229-01产品样册

  “Thermal F1”是热发射显微镜的Zxin一代产品。这款设备完全地由设计和研发PHEMOS的工程师团队负责，显微镜系统可以自动控制，同类产品中拥有**灵敏度，高帧率锁定热成像， 测试领域能够广泛地覆盖从芯片级到板级器件的客户需求。 [详细]

  2024-09-19 10:20

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  iPHEMOS-MP倒置微光显微镜是一款半导体失效分析系统，通过检测半导体装置缺陷引起的微弱的光发射和热发射来准确定位半导体器件失效的位置。利用其倒置型设计，iPHEMOS-MP对半导体器件的背面进行探测分析，并可结合Tester顺利进行各种类型的分析。iPHEMOS-MP包含一个激光扫描系统，可以获得高分辨率的图像。不同类型的探测器可以用来实现各种分析技术，比如发射分析、热分析、红外-光致阻值改变（IR-OBIRCH）分析等。当结合专用探测器进行背面观察，iPHEMOS-MP支持从wafer到单个芯片的灵活测量。●iPHEMOS-MP通过安装300 mm晶圆探针，支持从单个芯片到晶圆的测量。 可通过探针卡进行多针接触，并在PC板上进行样品观察。 通过电缆连接也可以使用LSI测试仪驱动进行动态分析。 [详细]

  2020-03-10 12:38

  产品样册

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• iPHEMOS-DD倒置发射显微镜 C10506-05-16产品样册

  倒置发射显微镜是一款背面分析系统，用于侦测和识别半导体器件上的光发射和热发射。  样品可以轻松地安装到探针卡上面实施点针，信号从器件背面侦测。平台下方可以选配多款不同种类的探测器和激光，使之完成多种探测方式。例如光发射和热发射分析，近红外-光束诱导电阻阻值变化分析，和一些其他的分析方式完成动态分析，满足客户需求。  Iphemos-DD将样品直接连接到测试机上，再把测试机架装到设备上方能够有效减少线缆长度，这使得高频驱动样品的分析成为可能，这种直接架装方式可用于点针侦测12英寸晶片，也可用来侦测封装好的样品。   [详细]

  2024-09-29 10:04

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