徕卡 冷冻替代仪 Leica EM AFS2产品样册

本文由 徕卡显微系统(上海)贸易有限公司 整理汇编

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• 徕卡冷冻替代仪-Leica EM AFS2

  徕卡冷冻替代仪-Leica EM AFS2主要用于冷冻替代和梯度变温技术，同时也可以用于树脂的低温包埋和聚合过程。 Leica EM FSP（冷冻替代驱动器），是为Leica EM AFS2特别设计的自动化试剂处理系统，可为冷冻替代和梯度变温过程自动稀释和更换试剂。样品室内部和体视显微镜下都装有LED照明灯，观察和定位样品简单方便。[详细]

  2024-09-11 17:47

  产品样册

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• 徕卡 冷冻替代仪 Leica EM AFS2产品样册

  徕卡冷冻替代仪 Leica EM AFS2产品样册[详细]

  2016-10-20 09:15

  报价单

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• Leica EM AFS2自动冷冻替代系统_样本、解决方案、应用案例

  "Leica EM AFS2采用冷冻替代和梯度变温（PLT）技术，以便实现树脂的低温包埋和聚合。 Leica EM FSP（冷冻替代处理装置）是为Leica EM AFS2特别设计的自动化试剂处理系统，可为冷冻替代和替代变温过程自动稀释和更换试剂。 样品室内部和体视显微镜下都装有LED照明灯，观察和定位样品更加方便。" [详细]

  2022-09-01 15:22

  产品样册

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• 徕卡Leica EM BAF060冷冻断裂系统产品样册

  徕卡Leica EM BAF060冷冻断裂系统产品样册[详细]

  2016-10-18 14:21

  其它

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• 徕卡 冷冻断裂系统 Leica EM BAF060产品样册

  徕卡冷冻断裂系统 Leica EM BAF060产品样册[详细]

  2016-10-20 09:15

  操作手册

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• 徕卡 真空冷冻传输系统 Leica EM VCT100产品样册

  徕卡真空冷冻传输系统 Leica EM VCT100产品样册[详细]

  2024-09-19 22:17

  应用文章

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• 徕卡 冷冻断裂系统 Leica EM ACE900产品样册

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  2024-09-30 03:35

  操作手册

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• 徕卡 低真空镀膜仪 Leica EM ACE200产品样册

  徕卡低真空镀膜仪 Leica EM ACE200产品样册[详细]

  2016-10-20 09:15

  标准

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• 徕卡 高真空镀膜仪 Leica EM ACE600产品样册

  徕卡高真空镀膜仪 Leica EM ACE600产品样册[详细]

  2024-09-11 17:56

  实验操作

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• 徕卡真空镀膜仪-Leica EM ACE200/600

  样品进行扫描电镜观察前，通常需要对其表面镀一层金属膜，以便减少观察时产生的荷电，并增强二次电子或背散射电子信号，获得更好的信噪比。 Leica EM ACE200是一款低真空镀膜仪，ACE200是高真空镀膜仪。 可以选择离子溅射镀金属膜或者碳丝蒸发镀碳膜功能，或者同时具有这两种功能。能够满足日常SEM需求，也可用于X-射线能谱及波谱分析，或者TEM铜网镀碳膜。全自动电脑控制，自动完成抽真空、镀膜、放气等全过程，一键操作。采用当下非常流行的触摸屏控制，简单方便。[详细]

  2024-09-12 16:03

  产品样册

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• 徕卡 精研一体机 Leica EM TXP产品样册

  徕卡精研一体机 Leica EM TXP产品样册[详细]

  2016-10-20 09:15

  安装说明

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• 徕卡 高压冷冻仪 Leica EM HPM100产品样册

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  2016-10-20 09:15

  操作手册

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• 徕卡 高压冷冻仪 Leica EM PACT2产品样册

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  2024-09-28 01:02

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• 徕卡Leica EM TXP精研一体机 产品样册

  LEICA EM TXP是一款独特的可对目标区域进行准确定位的表面处理工具，特别适合于SEM，TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理。它尤其适合于制备高难度样品，如需要对目标精细定位或需对肉眼难以观察的微小目标进行定点处理。有了 Leica EM TXP，这些工作就可轻松完成。[详细]

  2024-05-15 16:50

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• 徕卡超薄切片机Leica EM UC7及冷冻超薄切片附件EM FC7

  徕卡超薄切片机EM UC7可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜、透射电子显微镜、扫描电子显微镜和原子力显微镜提供表面十分平整的切片。符合人体工学的外观设计，内部精密机械设计，直观的触摸屏控制面板设计，造就了前所未有的简单、精密的超薄切片机。 仅需数分钟，就可以将Leica EM FC7冷冻超薄切片附件安装到Leica EM UC6或Leica EM UC7超薄切片机上，将其转换成一台冷冻超薄切片机。可选的静电发生器和微操作器附件，实现GX的冷冻超薄切片，特别适用于CEMOVIS技术和Tokuyasu技术。 冷冻切片温度控制范围-15℃-185℃，适用于透射电子显微镜、扫描电子显微镜、原子力显微镜和光学显微镜的样品切片制备。[详细]

  2024-09-12 18:29

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• 徕卡 三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X产品样册

  徕卡三离子束切割仪 Leica EM TIC 3X产品样册[详细]

  2024-09-28 00:31

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• 徕卡 自动组织处理机 Leica EM TP产品样册

  徕卡自动组织处理机 Leica EM TP产品样册[详细]

  2016-10-20 09:15

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• 徕卡 修块机 Leica EM TRIM2产品样册

  徕卡修块机 Leica EM TRIM2产品样册[详细]

  2024-09-28 14:37

  课件

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• 徕卡精研一体机-Leica EM TXP

  徕卡精研一体机EM TXP标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯、磨、铣削、抛光样品后，用于电子显微镜（TEM-透射电子显微镜和SEM-扫描电子显微镜）、LM（光学显微镜）、共聚焦显微镜和AFM（原子力显微镜）检验。 带有一体化体视镜，用于准确定位及对细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察；使用样品旋转手柄，可以改变样品观察角度，0°－60°可调，或者垂直于样品前表面90°观察，可利用目镜刻度标尺测量距离。 一体化自动程序控制，包括自动左右制动机制，前进反馈力控制，倒计数功能等，为使用者节约大量时间。 表面处理与目标检测，都通过一体化体视镜来完成，用户不需要专程将样品拿出来再进行表面观察检测，这可大大提高使用者的工作效率。 可适配多种多样工具，从而使样品不经转移就可以进行磨削、切割、钻孔、研磨及抛光。并且整个处理过程都可通过体视镜进行观察监控，大大节省时间和费用。[详细]

  2024-09-12 16:05

  产品样册

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• 徕卡三离子束切割仪-Leica EM TIC 3X

  Leica EM TIC 3X 通过离子枪激发获得的离子束，以垂直于样品侧面纵向轰击样品，可获得高质量无应力“切割”截面，便于SEM观察。该处理方法适用于多层膜材料、软硬复合材料等高难度制备样品，并且操作简单，可有效避免涂抹效应，不需要大量摸索条件即可获得理想的截面，使样品暴露内部细微结构信息。[详细]

  2024-09-11 17:47

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