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铜及铜合金的金相制备
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本文由 司特尔(上海)国际贸易有限公司 整理汇编
2008-08-19 00:00 367阅读次数
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铜及铜合金的金相制备
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铜及铜合金的金相制备- 铜及铜合金的金相制备[详细]
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2008-08-19 00:00
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2018-10-02 10:03
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- 本文介绍铜合金带材表面检测技术的发展，以及目前表面检测技术的现状，ZD、详细介绍了采用称重法进行表面清洁度的检测方法及结果评定标准。[详细]
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2016-04-07 00:00
操作手册
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- 无铅焊料的金相制备
- 焊点是微电子封装的重要组成部分，因其既可用作机械互连，也可用作电气互连。在过去，电子部件连接到印刷线路板的铜端子所用的焊料由锡和铅的合金制成，后来出于对铅造成的安全和环境污染方面的担忧，人们提出使用无铅合金，包括Sn-Ag和Sn-Cu等。
在微电子行业和失效分析实验室，这类材料的抛光相对比较困难，通常需要很长时间才能获得较好的抛光面。焊点的评估和可靠性测试通常广泛应用于失效分析和显微结构研究。
本文的目的在于为无铅焊料的金相分析开发一种有效的试样制备方法。对四种不同的焊料合金进行了光学偏振光显微镜测试和SEM分析，包括SnCu、SN100C、SAC305和Kester的新型合金K100LD（SnCu与Ni和Bi微合金化）。
1. 切割
焊料作为组件中混合材料的一部分用于提供接头和导电路径。制备以关注区域的取样开始，通过合适的取样方式确保待检区域不会受损。以电路板为例，组件和电路板本身都是样品的一部分，上面结合了硬质材料和脆性材料，软性材料和延性材料等等，这使得制备过程中的每个阶段都非常重要，尤其是切割。
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2021-09-07 11:05
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2024-09-11 17:56
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- 标乐金相制样之陶瓷材料的金相制备
- 陶瓷材料特别硬和脆，可能含有孔洞，必须用金刚石切割片切割。如果试样需要热腐蚀，那么试样镶嵌时就必须考虑样品还要从树脂中取出，此时环氧树脂真空填充孔洞可以不考虑。由于陶瓷自身的特点，不需要考虑变形和塑性流变的问题，但制备过程中可能会产生裂纹晶粒破裂的问题。
脱落是陶瓷制备的主要问题，因为通常会把脱落当成孔洞。研磨方法采用金属黏结金刚石盘，硬研磨盘或硬抛光布的机械制备方法。SiC砂纸对陶瓷材料几乎无效，因为两者几乎一样硬。因此在所有的制备步骤中，几乎全部使用金刚石。陶瓷材料制备时的载荷比较高，经常超过手工制备的载荷。本篇文章中列出了两种常用的陶瓷制备程序。[详细]
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2019-01-09 15:24
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2016-04-07 00:00
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大型焊接结构的质量控制是确保重大工程安全性与耐久性的核心环节。[详细]
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铜合金分析仪器，铜合金化验设备- 铜合金分析仪器，铜合金化验设备[详细]
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2010-10-14 00:00
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