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x射线光电子能谱

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x射线光电子能谱操作指南

更新时间:2026-01-08 19:00:24 类型:操作使用 阅读量:16
导读:由于XPS探测深度通常在5-10nm,任何轻微的表面污染都会被放大。

样品制备的底层逻辑与细节

在XPS(X-射线光电子能谱)分析中,样品的表面状态直接决定了数据的真实性。由于XPS探测深度通常在5-10nm,任何轻微的表面污染都会被放大。


对于固体薄片或块体材料,尺寸通常建议控制在5×5mm至10×10mm之间,厚度不超过2mm。非导电样品必须注意排除静电干扰。粉末样品则需通过压片或双面胶粘贴法固定,且要确保粉末完全覆盖基底,防止基底信号干扰。对于含挥发性物质的样品,必须在进入预抽室前进行长时间真空干燥,防止在超高真空(UHV)腔体内发生放气,导致真空度恶化(通常需维持在10⁻⁷ Pa以下)。


关键采集参数的权衡博弈

在实际操作中,通过能(Pass Energy)和步长(Step Size)的选择是实验设计的核心。高通过能可以提高灵敏度,缩短采集时间,但会牺牲能量分辨率;低通过能则能获得精细的峰形,利于化学态分析。


下表列出了针对不同分析目的推荐的标准操作参数:


  • 全谱扫描(Survey Scan):
    • 通过能:100 eV - 160 eV
    • 步长:0.5 eV - 1.0 eV
    • 停留时间:10 ms - 50 ms
    • 目的:定性分析,识别表面存在的所有元素(H、He除外)。

  • 高分辨精细谱(High-resolution Scan):
    • 通过能:10 eV - 40 eV
    • 步长:0.05 eV - 0.1 eV
    • 扫描次数:根据信号增益(S/N比)确定,通常不少于5次。
    • 目的:定量分析,确定元素的化学位移及价态。


荷电补偿与能量校准的实战技巧

非导电样品在X射线照射下,表面电子流失会导致正电荷积累,造成谱峰向高结合能方向偏移。开启中和枪(Neutralizer)是常规手段,但过度补偿会导致谱峰展宽或位移方向相反。


操作者通常采用外标法或内标法进行校准。常用的参照点是污染碳(Adventitious Carbon)的C 1s峰,其结合能通常设定为284.8 eV。需要注意的是,对于石墨、碳纤维或含大量碳氟基团的特殊材料,C 1s校准法可能失效,此时需寻找样品的内部特征峰(如体相金属峰)或利用喷金/喷铂法进行标定。


数据解析:从原始谱图到元素价态

获取谱图后的步是基线扣除。常用的扣除方式包括Linear(线性)、Shirley(谢莉尔)和Tougaard(图加德)法。对于金属等具有明显非对称峰形的材料,通常采用Doniach-Sunjic函数进行拟合;而对于半导体或绝缘体,高斯-洛伦兹(Gaussian-Lorentzian)混合函数(通常比值设定在70:30或80:20)则更为适用。


在进行多重分裂(Multiplet Splitting)或卫星峰(Satellite Peaks)识别时,必须参考标准数据库(如NIST XPS Database)。例如,Cu 2p谱图中是否存在强烈的卫星峰,是区分CuO(二价铜)与Cu₂O(一价铜)的关键判据。


实验环境与设备维护建议

维持真空系统的稳定性是保障数据质量的前提。离子泵(Ion Pump)和钛升华泵(TSP)的定期维护不可忽视。在处理对空气敏感的样品(如锂电池极片)时,必须配备原位手套箱过渡舱,实现全流程无氧转移。定期利用标准样(如Ag、Au、Cu)校准仪器的能量线性度和传递函数,是确保跨平台数据比对具有公信力的必要步骤。


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