金相热镶嵌的核心价值是为后续制样(切割、研磨、抛光)提供平整易夹持的载体,预处理质量直接决定镶嵌成功率及试样分析精度。需遵循3项关键规范:
不同镶嵌料的固化特性差异显著,参数需精准匹配,下表为实验室常用镶嵌料的推荐参数:
| 镶嵌料类型 | 推荐加热温度(℃) | 施加压力(MPa) | 保压时间(min) | 适用试样类型 |
|---|---|---|---|---|
| 酚醛树脂(黑色) | 180~200 | 15~25 | 5~8 | 金属、陶瓷(常规试样) |
| 环氧树脂(透明) | 130~150 | 10~20 | 8~12 | 半导体、生物试样(需透明观察) |
| 丙烯酸树脂 | 100~120 | 5~15 | 3~6 | 快速镶嵌、低熔点试样 |
注:硬质合金试样需将压力提高至25~30MPa,避免镶嵌料与试样分离;试样厚度每增加5mm,保压时间延长1~2min。
需严格按顺序执行,避免操作失误导致试样损坏:
需通过3项指标验证,不合格试样需重新镶嵌:
定期维护可延长设备寿命,确保参数稳定:
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