PCT加速老化试验箱结构与功能用途

PCT老化箱功能用途

PCT老化试验箱（即高压加速老化试验箱）。主要是用于测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体。PCT加速老化试验箱常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。

PCT老化试验箱适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药、线路板，多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封性能的检测，相关之产品作加速寿命试验，使用于在产品的设计阶段,用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。测试其制品的耐厌性，气密性。测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间.

PCT加速老化试验箱结构：

1、气密性良好,耗水量少,每次手动加水可连续运转1H;自动加水可连续运转999H;

2、PCT加速老化试验箱采用圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业安全容器标准,可予防试验中结露滴水现象,

3、自动门禁,圆型门自动温度与压力安全检知,门禁自动锁定控制系统,采用ZL安全门把设计,内箱有大于正常压力时测试门会被反压保护而打不开,保护操作人员安全;

4、ZL型packing,内箱压力愈大时,packing会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤压式完全不同,可延长packing寿命;

5、实验开始前之真空动作可将原来内箱之空气抽出,并吸入过滤器,过滤之新空气packing<1micom,以确保箱内之纯净度;

6、临界点LIMIT方式自动安全保护,异常原因与故障指示灯显示;

7、机台具有定时干燥功能,使试验产品处于干燥状态,

8、PCT加速老化试验箱采用手动+自动补水功能;试验不终断;试验结束时设备会自动泻除压力。

随着半导体可靠性的提高,目前大多半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效,因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多。为了提高试验效率,减少试验时间,采用了PCT加速老化试验箱试验方法。PCT加速老化试验箱试验方法主要分成两种类型：即PCT和USPCT(HAST)现在PCT加速老化试验箱试验作为湿热加速试验被IEC(国际电工委员会)所标准化。

PCT老化试验箱特点

1.试验前排冷空气;试验中排冷空气设计(试验桶内空气排出)提高压力稳定性、再现性；

2.采用进耐高温电磁阀双路结构，降低了使用故障率；

3.门锁省力结构，解决diyi代产品圆盘式手柄的锁紧困难的缺点。

4.超长效实验运转时间，长时间实验机台运转1000小时；

5.水位保护，透过试验室内水位Sensor检知保护；

6.tank耐压设计，箱体耐压力(140℃)2.65kg，符合水压测试6kg；

7.独立蒸汽发生室，避免蒸汽直接冲击产品，以免造成产品局部破坏；

8.二段式压力安全保护装置，采两段式结合控制器与机械式压力保护装置；

9.安全保护排压钮，警急安全装置二段式自动排压钮；

10.全触控式控制器，支持U盘导出历史记录。