精准掌控银层厚度：烧渗法银电极的质量保障之道

烧渗法（被银法）是陶瓷表面金属化核心工艺，通过表面预处理、银浆配制、图案化涂覆 / 印刷、高温烧渗四步，实现银层与陶瓷基体牢固结合，满足电容器、滤波器等电子元件电极及集成电路导电网络需求，其银层热稳定性佳、工艺操作便捷，在压电陶瓷、瓷介电容等领域广泛应用，其中银浆质量与涂覆方式是银膜性能关键影响因素。

当前主流被银方法包括涂布法与印刷法：涂布法（手工 / 机械）适配异形、小批量产品，但银层均匀性差、易产生气泡针孔；印刷法（以丝网印刷为主）适配平面 / 规则曲面大批量生产，自动化程度高，银层厚度 10–30 μm，致密均匀且合格率高，可满足规模化生产需求。

随着电子元件精度要求提升，银层厚度与均匀性的精确控制成为工艺升级核心，佳谱仪器 T350S 镀层测厚仪在此背景下成为烧渗银层质量控制的关键设备。该仪器采用无损检测技术，无需破坏陶瓷基体与银层，即可实现快速精准测量：测量范围覆盖烧渗工艺常见银层厚度区间，最小分辨力达微米级，确保对薄至 10 μm 银层仍能精准捕捉厚度差异；配备智能校准系统，支持多批次产品连续检测，可自动记录测量数据并生成分析报告，便于追溯每一批次银层质量波动；操作界面简洁直观，无需专业技术人员即可快速上手，适配生产线快节奏检测需求，有效减少人工误差。

此外，T350S 镀层测厚仪具备良好环境适应性，可在车间常见温湿度范围内稳定运行，避免环境因素对测量结果的干扰；设备体积小巧，可灵活部署于烧渗工艺生产线末端或实验室质检环节，实现 “生产 - 检测” 无缝衔接。通过 T350S 的jingzhun检测，能确保每一批次产品银层厚度符合设计规范，显著提升烧渗工艺一致性与产品可靠性，为电子元件向高精度、高稳定性方向发展提供有力技术支撑，助力企业降低不良品率、提升生产效率。