志昇十六年的干燥设备解决方案专注于：半导体封装无氧化氮气烤箱、芯片封装无氧化氮气烤箱、集成电路无尘氮气烤箱的研发与生产。
适用于：（支持定制） PCB、FPC、TP、光电（LED/LCD）、新能源、芯片、半导体、集成电路、薄膜按键、摄像头、手机、通讯、五金、塑料、触摸屏、电脑、显示器、电容器、IC、电子元器件、新材料、化工、电子元器件、镜片、摄像头、模组点胶，印刷后固化和IC、IGBT、锂电池、晶圆、晶振、电池极片、连接器、医疗等各行业干燥烘烤。
无氧化氮气烤箱基本参数
| 机器功能 | 烘烤（可定制） |
| 工作有效面积 | W600*D500*H900mm |
| 机械外经尺寸（MM） | W850*D800*H1450（大约） |
| 升温时间 | 10分钟150度 |
| 恒温效果 | 内部±1度 |
| 高或低温报警 | ±5度 |
| 工作温度 | 0-250度 |
| 恒温方式 | 水平送风 |
| 温控方式 | 单段恒温功能随意调节 |
| 电控 | 带数字显示时间 |
| 恒温控制器 | 品牌电器 |
| 温度显示 | 数字温控显示器 |
| 机器材料 | 外烤漆内不锈钢 |
| 电工率 | 7KW |
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