2022第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛 共商共享 共创未来

2022第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛

共商共享 共创未来

【报道时间】： 2022年9月12日

【论坛时间】： 2022年9月13日

【论坛地点】： 深圳维纳斯皇 家酒店

                        (地址：广东省深圳市宝安区沙井镇沙井路118号)

【主办单位】： 中国先进陶瓷产业联盟

                        新之联伊丽斯展览有限公司

【协办单位】： 中国硅酸盐学会陶瓷分会

                         中国机械工程学会工程陶瓷专业委员会

                         陶瓷3D打印产业联盟

随着我国新型产业迅速发展，各种电子功率器件、半导体封装、5G通信、IGBT及大功率LED、新能源汽车，轨道交通、光伏与风力发电、人工智能、机器人等行业对高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大;包括氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)、氧化铝(Al2O3)、氧化锆增韧氧化铝(ZTA)等各类基板及陶瓷覆铜板在许多关键领域和新型产业中应用，成为半导体功率器件主要封装材料，市场前景广阔。

“第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛”将于2022年9月13日在深圳隆重举办，同期(14-16日)举办“2022深圳国际先进陶瓷展览会”。

本届陶瓷基板与半导体封装技术产业高峰论坛将聚焦当前关注的八大主题， 邀请了知名大学、中科院研究所的教授、国内外知名企业的技术高管与行业专家做精彩报告。围绕各类陶瓷基板的粉体制备、流延成型工艺、氮化铝与氮化硅基板烧结技术与装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板及封装、陶瓷基板与大功率半导体器件、高性能低成本氧化铝陶瓷基板制备与应用、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲并进行现场互动交流。打造一场高品质的陶瓷基板制备技术及半导体封装应用的盛会，促进和推动我国半导体封装应用陶瓷基板产业的高质量发展。

论坛主题

主题一 陶瓷基板粉体技术

主题二 陶瓷基板流延成型工艺

主题三 陶瓷基板烧结技术

主题四 电子封装陶瓷基板金属化工艺

主题五 大功率半导体陶瓷覆铜板

主题六 高性能低成本氧化铝陶瓷基板

主题七 半导体封装陶瓷材料及性能评价

主题八 陶瓷基板应用状况与未来发展趋势

展会参观

聚焦前沿 赋能高端制造业革新

论坛同期将举办2022深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会。由新之联伊丽斯(上海)展览有限公司与广州光亚法兰克福展览有限公司联合举办。本届展会涵盖材料、粉末冶金、先进陶瓷、增材制造、设计、软件和加工技术等领域内一系列的前沿技术和设备。

展览面积 20000平方米                 为行业搭建交流与合作的平台

中外展商 200+家                         集中展示前沿技术和尖端产品

国内外专业观众 20000+人次       与专业观众深度沟通高效联动

中外行业协会/机构 100+人次      在线领略先进制造的崭新高度

先进陶瓷展区的展览范围包括：先进陶瓷原材料、先进陶瓷设备、先进陶瓷部件和产品、检测设备和技术、3D打印材料和设备等，展会将聚焦行业发展的热点议题与行业发展新趋势，为终端用户带来创新技术与综合解决方案。

此外，本届展会将首次设立“初创企业展区”。该全新展区将为成立时间少于五年的初创企业搭建与增材制造、粉末冶金和先进陶瓷产业之间的沟通桥梁。他们可以凭借展会独特的优势，更有效推广最新的产品和技术，拓宽业务版图。

精彩回顾

第二届陶瓷基板制备技术及产业链应用发展论坛已于2021年9月在深圳顺利举办。论坛邀请了著名院士、高校及研究所专家学者、国内外知名企业技术高管出席。围绕各类高性能高导热陶瓷基板及覆铜板制备技术、陶瓷基板在不同领域的应用、最新研究进展及发展趋势等热点话题发表主旨演讲并进行互动交流，加强了陶瓷基板产业链上下游企业间的沟通交流，共同解决了陶瓷基板产业链中“卡脖子”的关键技术和工艺问题。

参会注册

2022年 8月1日 前报名即可享受 2300元/人 优惠价!

会务费：2600元/人

联系人：杨冉 女士

电话：18321335752

邮箱：yolanda.yang@unirischina.com

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