1、美国《芯片法案》527亿美元补贴至今尚未拨付任何资金
据巨亨网援引英国媒体经济学家的报道,距离美国《芯片与科学法案》签署已经一年多了。 但芯片法案计划的 527 亿美元补贴尚未分配。
芯片法案内容显示,美国将在五年内投资2800亿美元,为半导体研发、制造和劳动力发展提供527亿美元政府补贴,其中390亿美元用于半导体制造激励和美国20亿美元将用于汽车和国防。 。 对于系统中使用的传统芯片,在美国建设芯片工厂的公司将获得25%的税收减免。
报道称,如果该计划继续推进,到2025年美国芯片工厂将生产全球18%的尖端芯片。但美国芯片制造商现在面临三重挑战。 首先是资金没有到位。 美国政府527亿美元的补贴计划尚未拨付任何资金; 其次,人才短缺。 研究发现,到2030年美国可能会出现6.7万个职位空缺,其中包括计算机科学家、工程师等; 第三,宏观层面行业处于下行周期,芯片行业从疫情期间的供给短缺转变为供给过剩。
2、地平线:征途芯片出货量增至近400万片
9月4日,国内汽车芯片供应商地平线亮相慕尼黑车展,公布近年来取得的成绩。 据公司介绍,截至目前,正诚芯片出货量已增至近400万片,合作车企数量也从20+增至25+。
其中,征程5芯片目前出货量已超过20万颗,月均出货量超过2万颗。 征途5已获得理想、比亚迪、蔚来、上汽、长安汽车、爱安、红旗、哪吒汽车、奇瑞汽车等9家以上车企20余款车型的量产批件。
3、荣耀CEO赵明谈华为手机回归:对整个行业来说是好事
近日,荣耀CEO赵明对华为手机在柏林电子展(IFA2023)期间的回归表示“高兴和祝贺”,表示华为手机的回归让竞争充满了更多可能性、更具魅力。
赵明说:“我为他们感到高兴,也向我的老同事们表示祝贺,以这样的方式呈现,引起了全国人民和媒体的关注,我真的为他们感到高兴。大家都说,手机行业有点无聊,现在,一个带来更多可能性的厂商和品牌的回归,对整个行业来说也是一件好事。”
4、ASML老板呼吁欧洲加强学术和工业合作
据路透社报道,ASML首席执行官Peter Wennink周一表示,欧洲的大学、工业界和政府必须比过去更加紧密地合作,以维持繁荣。
“我担心荷兰和欧洲的盈利能力,我们有落后的风险,”温尼克说。 他指出,美国在大型软件平台上占据主导地位,而亚洲在汽车电池技术方面处于领先地位,而中国则在技术研究方面投入巨资。
他此前在埃因霍温科技大学学年开始时曾说过这样的话。 “每个团体都看到了挑战,但无论如何他们都会这样做(投资于商业学术合作伙伴关系),”“我们将如何竞争?我们现在必须开始更紧密地合作。” 今年4月,ASML宣布将在该大学建设一个新中心,其中包括一个无尘“洁净室”,可供500名研究人员进行材料、光子学和量子计算方面的研究和实验。
他还表示,虽然政客们对偶尔出现的问题做出了回应,并赞扬了《欧洲芯片法案》等举措,但他们“缺乏远见”,对科学、教育和工业的结构性投资不足。
5、长飞先进半导体200亿元基地开工建设
9月1日,长飞先进半导体武汉基地奠基仪式在武汉新城举行。 该项目位于光谷科学岛,项目总投资预计超过200亿元。 其中,一期项目总投资100亿元,可年产SiC MOSFET晶圆36万片,包括外延、器件设计、晶圆制造、封装等。一期项目预计预计2025年建成,届时将成为国内最大的SiC功率半导体制造基地,产能领先行业。
6、“立兆科技”完成数千万元Pre-A轮融资
近日,据 36 氪报道,半导体设备关键部件射频及等离子系统供应商上海力兆科技宣布完成数千万元 Pre-A 轮融资,并邀请原爱翔中国总经理,加盟他担任公司副总监。 总统。 本轮融资由中芯聚源领投,巨石资本、临港创投跟投。
力兆科技成立于2022年8月,位于上海闵行区,是一家专注于半导体工艺设备领域的射频及等离子系统供应商。
7、博世完成对加州晶圆厂的收购
据外媒报道,博世近日宣布已完成对加州罗斯维尔一座晶圆厂的收购。 博世计划于2026年开始量产8英寸工艺平台上的碳化硅器件,该项目总投资预计将达到15亿美元。 ,该公司打算根据 CHIP 法案申请联邦资助。
报道称,前TSI罗斯维尔工厂拥有近40年汽车和工业应用半导体设计和生产经验,250名员工将加入博世。 半导体行业专家托尔斯滕·谢尔(Thorsten Scher) Scheer将担任罗斯维尔工厂经理兼博世汽车电子北美区总裁,领导新组织。
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