英伟达GB200AI服务器将在第四季度进行交付 全新架构或释放需求仪器行业如何跟进？

英伟达的GB200 AI服务器预计将在第四季度开始交付，这一消息由鸿海发言人确认。GB200采用了创新的铜缆线背板和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术，这在AI服务器领域引起了广泛关注。GB200的推出标志着AI计算领域的一次重大进步，其采用台积电的4nm工艺，拥有2,080亿个晶体管，由两个拥有1,040亿晶体管的巨大芯片组成，并通过NVLink 5.0连接技术无缝连接。以下是详细报道：

据媒体报道，富士康发言人表示，富士康将于第四季度开始交付搭载Nvidia GB200处理器的服务器。AI服务器的能见度大大提升，需求旺盛，占整体服务器营收比重超过40%，将成为富士康集团下一个万亿新台币营收产品。

GB200创新性地使用铜缆背板受到关注，铜互连成为AI规模化场景下很具性价比的通信解决方案。民生证券认为，当前AI算力板块存在较好的投资机会：1）继Nvidia Blackwell平台延期发布后，算力板块经历了多次调整，目前板块估值已经消化，短期风险情绪得到释放；2）GB200A机柜架构服务器的推出，将进一步提升铜互连等环节的价值，或将增加整体PCB市场空间，建议重点关注这些板块的投资机会。

仪器行业如何跟进相关产业

对于需求仪器行业而言，GB200的交付将释放出显著的需求。首先，GB200的高性能和高能效特性将推动AI服务器市场的增长，占整体服务器营收比重超40%。其次，GB200的供应链启动将催生封装、测试两大增量市场，预计2024年下半年将有42万颗GB200超级芯片交付至下游市场，2025年预计产量为150万~200万颗。此外，GB200的研发过程对测试和封装环节提出了新的要求，预计将催生相应增量市场。

国巨等厂商将切入GB200的供应链，有望受惠于AI相关产品营收比重的增加。GB200的出货预期在2024年为50万片，而在2025年将达到200万片。GB200的推出不仅提升了AI服务器的性能和能耗效率，还推动了铜互联和冷板液冷系统设计的应用，降低了能耗和成本。

综上所述，英伟达GB200AI服务器的交付将对需求仪器行业产生深远影响，推动封装、测试市场的增长，同时促进供应链中相关企业的业绩提升。