如何破解半导体核心难题？梅特勒托利多助力精确塑造光刻胶未来

全球半导体市场在经历2023年的逐步回暖后，正变得更加活跃。TrendForce的Z新报告《2023年全球光刻胶市场分析》指出：随着AI、智能汽车等前沿技术领域的蓬勃发展，以及下游客户库存的积极改善，半导体行业预计将于2024年迎来复苏之光。届时半导体光刻胶市场也有望反弹，市场规模不仅将恢复到2022年的历史高点，并进一步增长，预计到2027年将突破28亿美元大关。

在中国半导体产业不断攀登技术高峰的征途中，光刻胶作为制造过程中的关键材料，其生产质量直接关系到整个行业的前进步伐。光刻胶的制造是一项集高精度化学配方、严格质量控制与精细工艺流程于一体的复杂任务，每一环节的准确执行都至关重要。在这一关键过程中，工业称重技术成为保障光刻胶质量的基石，尤其是在原料的准确计量、配料的精确控制以及产品的Z终质检中，称重技术的作用不可或缺。

在光刻胶生产的关键初步阶段——来料质量控制中，准确的物料鉴定与质量保证是确保Z终产品性能的基石。然而，企业面临的一个普遍问题是来料数据与库存数据的不一致，这不仅影响了生产效率，还可能导致成本的不必要增加和产品质量的不稳定。

面临来料质量控制的挑战时，的数字称重模块以其OIML认证的C10高精度等级，为光刻胶生产提供了精准的称重解决方案。数字称重模块不仅提供稳定、高分辨率的称重数据，降低系统成本，还通过故障预诊断和RunFlat功能避免因传感器故障造成连续配料出错带来的经济损失。

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在光刻胶的生产过程中，溶解投料环节是极为关键的一步，它直接影响到光刻胶的均匀性和性能。客户面临的主要问题是多种物料的重量配比差距很大，称重计量非常难控制。任何微小的偏差都可能导致光刻胶的性能不稳定，影响后续的光刻过程，从而对整个半导体制造流程造成重大影响。

的PBK/PFK工业高精度台秤、平台秤采用全新的电磁力补偿技术，助力光刻胶企业在0.6kg~3000kg量程中间高精度称量要求，Z高精度可达750000d。避免因称量精度不足造成良品率不稳定带来的物料浪费。

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应对质量管理和配方一致的挑战，的MME物料管理专家，带来了精准控制的全新解决之道，直观的操作引导、精准的扫码复核以及清晰的进度条指示，有效提升了光刻胶生产过程中的质量控制和配方一致性。系统的权限管理和任务单精准下发确保了每一步骤都得到严格执行，确保了产品品质的稳定性。同时，MME的全程追溯和系统对接能力强化了每个环节的品质控制和规范合规，为光刻胶生产提供了全面的质量保障。

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在光刻胶的灌装环节中，确保每个容器中光刻胶的重量精确无误至关重要，因为任何偏差都可能导致下游复检时数据不符，从而面临罚款等严重后果。这一挑战不仅关乎产品质量的一致性，也直接影响企业的经济效益和市场信誉。

面对这一挑战，的数字台秤和平台秤为灌装环节提供了精准的解决方案。这些设备通过高精度的称重技术确保了每个容器的光刻胶重量都严格符合预定标准，避免了企业因包装设备精度不够带来的损失。

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