GUIDE
导读
大会荣幸地邀请到了中国工程院屠海令院士、彭寿院士，工信部原材料工业司原副司长袁隆华先生，以及山东省工业和信息化厅、科技厅的多位领导，还有集成电路材料产业技术创新联盟秘书长石瑛女士和德州市政府的主要领导出席。此外，近300名来自集成电路制造、封装测试、设备、硅材料和靶材等领域的企业家和专家学者也齐聚一堂，共同探讨行业发展大计。
会议围绕半导体产业的全球态势、硅材料和靶材产业链的新挑战以及技术和市场的新需求等热点话题，深入探讨了如何提升本地材料企业的综合实力，构建具有优势的集成电路硅材料及靶材产业集群，并持续深化产业开放合作，打造最优质的应用生态。
会议现场
《高纯石英创新链保障集成电路产业链发展》
中建材玻璃新材料研究总院首席专家 张冲先生
《半导体硅片景气度转好，国产厂商大有可为》
北京燕东微电子股份有限公司 李剑锋执行副总裁
《垂直整合，共筑未来：激光雷达产业新格局》
先导科技集团中央研究院先进计算及智能技术中心 董勇主任
《高纯半导体硅料研究：适配先进制程硅片的原料保障》
江苏鑫华半导体科技股份有限公司 田新总经理
《先进集成电路用超高纯金属靶材的研发与产业化》
有研亿金新材料有限公司 吕保国总经理
《半导体碳化硅单晶生长和加工》
浙江大学半导体材料研究所 皮孝东所长
《12英寸先进制程用硅单晶研发及产业化进展》
山东有研艾斯半导体材料有限公司 李洋技术总监
《超平坦硅片抛光液的研究》
上海新安纳电子科技有限公司 刘卫丽总经理
《sic 涂层产品国产化进展》
昊石新材料南通公司 董发总经理
《低氧高纯钛的发展及展望》
宁波创润新材料有限公司 苏默瀚副总经理
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