现场直击丨2024赛默飞半导体解决方案研讨会-上海站圆满落幕

会议伊始，赛默飞中国区半导体业务高级商务总监朱雪雁女士发表了开场致辞，对与会者表示热烈欢迎，并介绍了公司基本情况，分享了对行业发展的见解，对未来的展望，以及与客户加深合作、共同发展的期望。

赛默飞PFA高级商务拓展经理曹潇潇分享了题为“等离子先锋——赛默飞多束等离子FIB在先进封装领域的最新进展”的报告，介绍了赛默飞Helios 5 Hydra多离子源PFIB产品以及其应用如何帮助客户应对大数据和人工智能领域的芯片失效分析挑战。

赛默飞PFA业务拓展经理蔡琳玲介绍了赛默飞最新FIB产品Helios 6 HD，在题为“更高，更快，更强——赛默飞最新世代聚焦离子束Helios 6 HD”的报告中，她分享了赛默飞通过FIB产品的持续研发创新，帮助客户解决现在以及未来可能遇到的各种TEM样品制备挑战。

赛默飞EFA业务拓展经理唐涌耀带来了生动精彩的EFA解决方案介绍，题为“如何提高FA成功率——EFA整体解决方案介绍”。报告专业细致地介绍了赛默飞如何实现从“微米级-亚微米级”到“亚微米级-纳米级”电性失效定位。

最后一场报告由赛默飞CTS业务拓展经理荀爱兵分享“静电测试黄金组合——MK/Orion3”。报告全面系统地讲解了ESD合规测试的标准方法和解决方案，并且介绍了赛默飞作为全球半导体ESD测试的领导者，如何为客户持续提供价值。

在结束了主题报告，嘉宾们分组观摩赛默飞解决方案的现场演示，并与赛默飞失效分析技术专家进行深入探讨。

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通过此次研讨会，赛默飞世尔科技向新老客户分享和展示了公司在半导体失效分析领域专业和强大的技术能力，持续的创新力。相信在未来，赛默飞世尔科技将继续携手客户，让世界更健康，更清洁，更安全。