第二届智能材料与结构工程国际学术会议ICSMSE2018

一、会议简介

　　第二届智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2018) 定于2018年9月14日至16日在中国呼和浩特隆重举行。会议主要围绕智能材料与结构工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事智能材料与结构工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

二、征文主题

　　1.智能材料

　　2.建筑结构

　　3.地质工程

　　4.其他相关主题（Click）

三、投稿方式 （请选择一种，切勿重复投稿）

　　1. 在线投稿：请将排版好的论文全文和作者登记表投稿至 AEIC投稿系统。

　　2. 邮箱投稿：请把排版好的论文全文和作者登记表发送至官方邮箱 icsmse@163.com。

　　3.论文模板下载 : https://www.keoaeic.org/assets/8a3dee6f/themes/default/images/spacer.gif Template.EN

投稿须知：

　　1.论文可接受是中、英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

　　2.作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

　　3.论文需按照会议官网的模版排版，不得少于4页。

五、参会方式 （注：会议有Oral Presentation以及Poster环节）

　　1. 作者参会：提交全文，一篇文章允许一名作者免费参会，可申请参与两个环节的演讲以及展示 ；

　　2. 听众参会：参会听讲，可申请参与演讲及展示；

六、注册费用

七、会议日程

八、大会网站以及组委会联系方式

　　联系人：会务组---苏老师

　　（1）大会网站: https://www.keoaeic.org/ICSMSE2018

　　（2）投稿邮箱:  icsmse@163.com

　　（3）联系电话：+86-020-28344314

　　（4）手机/微信：+86-13418097038

　　（5）QQ：918444372

　　（6）AEIC学术交流群： 656318215 （理工科）

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