日期：2025年3月28日

时间：09:30-12:35 
地点：上海浦东嘉里大酒店, 上海厅 3
*现场提供中英文同声传译

从SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告（300mm Fab Outlook Report to 2027）》指出，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元，这主要得益于对人工智能和相关半导体元件的强劲需求?。在这一年中，见证了碳化硅(SiC)功率器件在电动汽车中的广泛应用、芯粒(Chiplet)技术在高性能AI芯片设计中的创新应用、以及RISC-V架构在汽车电子和其他领域的快速崛起。除此之外，第四代半导体材料——如氧化镓(Ga?O?)和氮化铝(AlN)也开始崭露头角，展现出巨大的潜力。根据SEMI的报告，到2025年将进一步增长24%，首次突破1000亿美元，达到1232亿美元。这种增长在人工智能领域的推动下尤为显著，GPU和高带宽存储器（HBM）的需求，进一步推动了半导体市场的繁荣?。

半导体生产工艺通常具有高能耗、高水耗、高频率产生和排放有毒有害污染物的特征。其主要包括洁净室系统、机械系统、特殊气体和大宗气体、水系统系统、工艺排气系统、真空系统、电力供应及自动化、建筑结构、环境健康安全以及厂务节能。本次论坛为全球半导体公司提供一个交流心得、探索解决策略的平台。望通过此论坛的举办加强半导体产业链上下游协同发展,应对半导体生产过程中产生的环境污染问题（废水、废气、废固），以实现半导体公司的绿色可持续运营，进而共同推动行业的绿色转型升级。