第二届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛
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第二届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛
第二届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛于2024年4月18日-20日在中国·西安组织召开。以“聚焦、创新、合作”为主题，集聚政府领导、专家学者、行业领袖、技术精英深入研讨、凝聚智慧，围绕前沿技术、产业应用、生态系统等多维度剖析电子信息、集成电路产业的Z新进展和发展趋势，传递前沿科技信息和技术成果，着眼以科技创新推动产业创新，构建硬科技产生到转化再到产业化的良好生态，加快发展新质生产力，形成优势互补，互利共赢的发展格局，区域整体实力提升，以新质生产力增强高质量发展新动能。一六仪器积极响应，组织参加！
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我司携全自动多功能XRF——XAD-200参加此次会议，通过此次会议，我司与行业多位专业人士进行了友好的洽谈，展示了我司的技术硬实力，赢得行业内诸多关注和认可。
除此之外，我们通过与其他展商的交流和互动，了解到行业的Z新动态和发展趋势，收获了行业洞察和思路启示，结识了很多志同道合的伙伴。
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一六仪器专注于涂镀层检测、膜厚分析行业。拥有专业的研发团队和工程师团队，开创了全新一代EFP核心算法，开发了高集成的四焦技术、闭环移动控制及AI影像识别。为微小面积、异形高低面、多层多元素与不同层同元素的检测提供稳定高效的无损自动检测解决方案。为国内外电镀行业客户提供专业可靠的技术解决方案。
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