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台湾立积
立积电子成立於2004年，致力於射频前端晶片器件 (RF IC) 之开发及设计，主要产品涵盖WiFi 802.11n/ac/ax无线网路与4G/LTE行动通讯相关之RF射频前端元件、及广播数位接收单晶片与无线影音传输之RF收发器等系统单晶片。立积电子提供完整射频前端产品组合，产品应用遍及各类无线通讯市场。
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