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高低温湿热陶瓷材料试验箱

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高低温湿热陶瓷材料试验箱 核心参数
温度波动度 ≤±0.5℃ 温度均匀度 ≤±2℃

产品特点

在陶瓷材料的研发、生产及应用过程中,其性能表现直接关乎产品质量与使用效果。从日常的建筑瓷砖、卫生洁具,到高科技领域的电子陶瓷、航空航天用陶瓷,陶瓷材料需在不同环境下保持稳定。

详细介绍

产品特点

操作便捷:配备智能化的控制系统,操作界面简洁直观。可通过触摸屏或按键轻松设定所需的温度、湿度和试验时间等参数。支持多段程序设定,能模拟复杂的高低温湿热变化过程,满足不同陶瓷材料的多样化测试标准需求。同时,系统具备自动运行功能,设定好参数后,试验箱可自动按照程序进行工作,无需人工过多干预。

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数据记录与分析:具备数据记录功能,可自动记录试验过程中的温湿度数据,存储时长可达 600 天(24 小时运行状态下,记录间隔 1min 以上,温湿度数据同时记录时)。在机器停机状态下,可随时插入 U 盘导出数据,并可通过随机赠送软件将导出来的文件在电脑查看或转成 EXCEL 格式,便于试验结果的分析与追踪。部分型号还支持数据实时上传功能,可通过网络将数据传输至远程服务器,方便用户随时随地查看试验数据,及时掌握测试进展。

定制化服务:充分考虑陶瓷材料行业需求的多样性,可根据客户实际要求定制温度和湿度范围、工作室尺寸以及特殊功能配置。例如,针对需要模拟低温或高湿度环境进行测试的特殊陶瓷材料,能够量身打造合适的设备;对于大型陶瓷制品测试,可提供大尺寸工作室的试验箱,满足各类复杂、特殊的实验场景。

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技术参数

温度范围:常见温度范围有 A:-20℃~130℃、B:-40℃~130℃、C:-60℃~130℃、D:-70℃~130℃等多种可选,可根据不同陶瓷材料测试需求灵活选择合适的温度区间,以满足从低温到高温各种环境模拟。

湿度范围:一般为 30%~98% R.H,部分特殊定制型号可实现更宽湿度范围,如 10%~98% R.H,模拟不同湿度条件,满足各类陶瓷材料对湿度敏感性测试要求,评估其在潮湿环境下的性能表现。

升温 / 降温速率:升温速率一般在 1.0℃ - 3.0℃/min,可根据实验需求调整升温速度,快速达到目标高温,节省实验时间;降温速率通常为 0.7℃ - 1.0℃/min,平稳降温,避免因温度骤变对测试陶瓷材料性能产生影响。例如,从 - 20℃升温至 100℃约需 35min(不同型号可能略有差异),从 25℃降温至 - 40℃约需 60min 。


产品用途

建筑陶瓷性能检测:对于外墙砖、地砖、陶瓷卫浴等建筑陶瓷产品,模拟高温高湿的室内外环境,检测陶瓷的耐污性、耐磨性以及釉面的稳定性。在高温环境下,观察陶瓷是否出现变形、开裂;在高湿环境中,评估其抗渗水性与防霉性能,确保建筑陶瓷在长期使用中保持美观与功能。

电子陶瓷可靠性测试:电子陶瓷广泛应用于电子元器件,如陶瓷电容、电感等。试验箱模拟电子设备运行时的高低温环境,测试电子陶瓷的电气性能稳定性,如绝缘电阻、介电常数在不同温度和湿度下的变化,确保电子陶瓷在复杂工况下为电子设备提供可靠支持。




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