氮化硅

LMC-2000磁控溅射仪

全自动控制，操作简捷 镀膜颗粒小，适用于场发射电镜等高倍样品观测，和电极制备 无高热损伤，适用于对温度敏感的样品 内置操作向导，无需培训即可熟练操作

扫描电镜3D图像测量分析系统

裕隆时代向用户提供德国生产高度精密的扫描电镜3D图像测量及分析系统，通过背反射电子探测器（BSE）获取4通道信号，无需倾斜样品，即可帮助电镜用户快速便捷的获取高度精密的3D图像，有效提高电镜工作效率。

德国3D扫描电镜标准样品：SEM, CLSM, SPM/AFM

裕隆时代向用户提供高精度的电镜3D图像标准样品，帮助电镜用户确保电镜3D测量的准确度。 应用广泛，可用于扫描电镜SEM, 激光共聚焦显微镜CLSM，及原子力显微镜/扫描隧道显微镜

德国扫描透射电子束感生电流分析STEBIC

相比普通EBIC 基于更先进的薄片技术，STEBIC拥有更高的空间分辨率 将STEM电镜和EBIC功能完美结合，为用户提供更广阔的的研究手段

德国EBIC电子束感生电流分析系统

作为德国PE公司中国总代理，裕隆时代向用户提供专业的电子束感生电流分析系统EBIC EBIC电子束感生电流分析系统是一种基于扫描电子显微镜（SEM）的图像采集及分析系统，主要用于半导体器件及其他材料的失效及结构分析。 它通过分析电子束照射样品时在样品内产生的电流信号，以图像方式直观表征出样品特征、样品中P-N结位置、失效区域，并可以突出显示样品的非同质性区域，从而对样品进行全面分析。

德国EBAC/RCI电子束吸收电流分析系统

作为德国POINT ELECTRONIC (PE) 公司中国区总代理，裕隆时代向用户提供专业的的电子束吸收电流分析系统EBAC/RCI。 EBAC/RCI电子束吸收电流分析系统，能够方便快速的定位半导体芯片电路中的短路及失效点位置，不但可以对同层电路，而且可以对次表层，甚至表层下第三层、第四层电路进行失效点的精准定位，因此能够对半导体芯片电路或相关材料进行快速准确的失效分析。 目前，集成电路芯片设计越来越复杂，关键尺寸和金属连线线宽越来越小，传统的失效点定位方法，如微光显微镜或光束又到电阻变化鞥，由于其分辨率不足，导致不能精确地定位电路故障点位置，电压衬度方法虽然在一些开路短路失效分析中能快速地定位失效点，但只是局限于电路同层分析。 EBAC/RCI电子束吸收电流分析系统是基于扫描电镜的分析系统，在保留扫描电镜高分辨率的前提下，能够对同层芯片电路进行高精准定位，同时能够对次表层甚至表面下第三、第四层电路进行失效点定位，因此越来越多的应用于先进制程芯片的失效分析。在涉及多层金属层的失效定位分析时，EBAC/RCI方法更加简便精确，可保证分析的成功率，并缩短分析周期。

德国MICROTEC大型硬组织精密切片机

裕隆时代向用户提供德国高品质超大型硬组织切片机MIKROTOME-XL，全面满足工业和实验室用户切割坚硬材料和大型样品需求。 切片机在实验室和工业制样中的优点： 高速高效：由于工作需要和材料本身缘故，通常样品制备需要一天甚至更长时间来进行包括样品包埋等准备工作，以满足样品的定性和定量分析。而切片技术可以更快的满足分析需求，通常仅需要5-30分钟就可以完成制样工作。 样品制备时始终干燥，避免了冷冻剂和润滑剂造成的样品变形 制样过程中不产生热压力，从而避免由此造成的样品破坏 自定义切片厚度，精确值微米级，以保证制样质量 新一代大型坚硬样品切片机 MIKROM-XL 全面突破常规切片机应用限制。MIKROM-XL大型切片机为用户提供更高的稳定性和样品尺寸限制，从而大大拓展了切片机的应用范围。 技术优势 样品尺寸可高达 260 x 200mm 对大型样品进行镶嵌包埋处理 刀具可以倾斜，已进行精密切片 可对坚硬样品和大型样品（如工件）等进行切片 可对样品侧面进行制样 切片窗口和样品尺寸相匹配，无需更多操作步骤，从而大大节省制样时间 保证制样工作的高度稳定性

Spon 812环氧树脂包埋套装