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Allied金刚石砂纸

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详细介绍

金刚石研磨抛光片

 

 

适用于:

· 集成电路交叉切片

· TEM /FIB前的样品打薄处理

· 非密封试样抛光

· 光纤研磨(4英寸和5英寸都可以)

 

 微米(um) 

 8”(不带背胶) 

 8”(带背胶) 

 12”(不带背胶) 

 35 

 50-30038 

 50-30118 

 50-31238 

 30 

 50-30040 

 50-30120 

 50-31240 

 15 

 50-30045 

 50-30125 

 50-31245 

 9 

 50-30050 

 50-30130 

 50-31250 

 6 

 50-30055 

 50-30135 

 50-31255 

 3 

 50-30060 

 50-30140 

 50-31260 

 1 

 50-30065 

 50-30145 

 50-31265 

 0.5 

 50-30070 

 50-30150 

 50-31270 

 0.25 

 50-30073 

 50-30153 


 0.1 

 50-30075 

 50-30155 

 50-31275 

 组合包 

 50-30076
  (每个微米精度各1张) 

 50-30156
  (每个微米精度各1张) 


 

B型金刚石研磨片

 

 

B型金刚石研磨片的金刚石颗粒中含有树脂聚合迈拉膜的陶瓷珠。随着陶瓷珠的磨损,新的金刚石颗粒暴露出来以允许连续的、qiang力的材料研磨。与标准金刚石研磨片相比,B型膜片提供了一级级的粗磨,通常是用于封装的样品。

 

                                                 

微米(um)

8”(不带背胶)

8”(带背胶)

12”(带背胶)

9

50-30050B

50-30130B

50-30170B

6

50-30055B

50-30135B

50-30175B

3

50-30060B

50-30140B

50-30180B

1

50-30065B

50-30145B

50-30185B

0.5

50-30070B



 

氧化铝、碳化硅和氧化硅研磨片

 

 

分为氧化铝、碳化硅和硫化硅三种,分别是由聚酯薄膜涂以含有氧化铝、碳化硅、氧化硅粒子的树脂所组成的。推荐用于细磨和研磨那些边缘保持很重要的样品。 


氧化铝:用于铁的材料、玻璃的研磨 
碳化硅: 推荐用于有色金属和聚合物研磨
氧化硅: 建议作为一种替代胶和布的材料进行SEM和TEM样品zui后的抛光。 


特点: 
* 微米级优质磨料在30到0.01微米等级下精密生产完成 
* 高精度的保证均匀性和平面度 
* 抗水、油和大多数溶剂 
* 颜色编码可快速分辨 
* 用于封装或非封装的样品 
* 不推荐用于研磨头的应用

 

微米(um)

氧化铝

(不带背胶,pk/50)

碳化硅氧化铝

(pk/50)

氧化硅

30

50-20040

50-20075


15


50-20080


12

50-20045



9

50-20050

50-20085


5

50-20052

50-20090


3

50-20055



1

50-20060

50-20095


0.3

50-20065



0.05

50-20067



0.01



50-20097(pk/20)

组合包

50-20070
  (每个微米精度各10张)

50-20070
  (每个微米精度各10张)



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