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天美差热分析仪(CRY-1A/2A)

联系方式:天美400-855-8699转8030

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详细介绍

产品介绍:

差热分析法
DTA(Differential thermal analysis):在一定的环境和温度程序下,测量样品和参比物温度差与温度关系的技术。
用途:可以对升华、蒸发、热分解、脱水等在测量中质量发生变化的化学、物理变化进行测量。TG(热天平)对于样品的氧化、热分解、脱水等重量变化,耐热性的评价与反应速度的分析的测定十分有效。
CRY-1A/2A仪器功能及特点

  • 炉子体积小、重量轻;炉子的热容量小,升降温速率快,炉温控制精度高

  • 采样过程全智能化,能实时灵敏准确反应样品特性

  • 配备数据采样、数据处理(可计算熔点、热焓、玻璃化温度、部分面积、氧化诱导期、动力学参数等)、数据输出功能的全方位专业智能软件包

  • 用户可方便对仪器进行仪器常数校正,包括温度和热焓校正,减少仪器系统误差

  • CRY-1A选配气氛控制单元,可控制双路气氛流量,稳定切换气路;CRY-2A自带保护气氛单元,可提高长期高温工作状态下热电偶的抗老化能力,延长仪器使用寿命

  • 提供操作方便的仪器校正软件及全套校正标样,便于用户自行校正仪器

  • CRY-1A/2A软件功能

多任务:可同时执行测量与数据分析
可调的坐标范围
数据导出、存储与恢复分析状态
仪器校正:温度校正,基线校正
提供丰富实用的热分析专业计算功能,可实现:
? 焓值、外延起始点结束点温度、峰值温度的计算(CALIBRATING ENTHALPY,TEXO,TM)
? 氧化诱导期的计算(CALIBRATING TOI)
? 玻璃化温度计算(CALIBRATING TG)
? 仪器系统常数计算(CALIBRATING K COEFFICIENT)
? 计算结果斜率点修正(ADJUSTING SLOPE POINT)
? 基线拟合(BASELING FITTING)及校正


产品优势
差热分析(differential thermal analysis, DTA)是在程序控温下,测量物质与参比物之间温度差随温度或时间变化的一种技术。在程序控温下,不断加热或冷却降温,物质将按照它固有的运动规律而发生量变或质变,从而产生吸热或放热,根据吸热或放热便可判定物质内在性质的变化。如:晶型转变、熔化、升华、挥发、还原、分解、脱水或降解等。
解决方案
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