东莞大显HCT全自动耐电流电阻试验机

一、简介

High Density Interconnections--高密度互联技术 HDI

HDI 板是指通过高密度微细布线和微小导通孔技术来生产制作的线路板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术，与传统PCB相比采用激光钻孔技术（又称镭射板），钻孔更小，线路更窄，焊盘大幅度减小，所有单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来， HDI 技术的出现，适应幵推进了PCB行业的发展，同时对PCB板的制作和测试要求更高。

二、HCT测试目的：

HDI工艺PCB板HCT耐电流测试耐电流测试是测试印制电路板产品的孔互联可靠性的一种测试方法，目前各大厂商需要印制板供应商导入HCT测试。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传递到孔链附近基材上，基材受热膨胀产生Z方向膨胀应力导致盲孔断裂，从而检测出孔链的互联可靠性能。

三、 HCT测试判定方法：

给coupon样品施加一定的电流，让coupon在60秒内升到指定温度（常用温度180℃、220℃、240℃、260℃），并维持1至5分钟不暴板，不开路，测试前阻值和测试结束降温后的阻值变化≤5%，即为合格。

四、 HCT主要特点：

1、耐电流测试具有快速的特点，每片试样品测试时间仅需10秒，印制电路板在制板可以通过串联的方式，同时对一片在制板上的所有孔链同时测试；

2、耐电流测试具有直观的特点，直接通过观察 电流是否降低来判断孔链是否失效；

3、耐电流测试具有全面的特点，所有印制电路板在制板上均可以设置孔链，这使得在制板上的图形可以做到100%全部配置孔链，从而达到100%全部检查的目的。