封端高功率组件

Molex 的 Fiberguide 封端光纤组件为全熔融二氧化硅端盖，可以通过减少空气/二氧化硅表面（通常是激光损伤点）处的功率密度，在纤芯中实现更高的耦合

功率。封端组件通过将功率密度降低到低于损伤阈值的水平，大幅提升发射功率。异形端盖尖duan可以根据具体的激光发射条件和应用来定制。

Molex 的 Fiberguide 专有激光抛光工艺可最da程度减少表面缺陷，最da程度提高功率处理能力。此外，高功率 SMA 和兼容 D-80 的连接器选件提供了出色

的热管理性能，同时最da程度减少了连接器压力，用于保持 NA。不含环氧树脂的悬臂鼻设计（提供指定版本）还可以最da程度减少对周围材料造成的激光和热损伤。

端盖直径和长度针对指定数值孔径和纤芯尺寸提供，可以根据各种光纤类型和专门的应用轻松定制。

为电力输送系统选择光纤电缆组件时，设计人员必须考虑到电缆组件三个主要部件的功率限制：基材、输入连接器和模式消除器（如适用）。请参见我们的规

格表，以获取更多有关端盖设计考虑事项和指南的信息。

设计参数：

标准光纤类型： 阶跃折射率多模纤芯尺寸，50μm 至 400μm；其他光纤类型（如单模、渐变折射率）可按需提供

波长： 190 至 1250nm

（高 OH）/ 300 至 2400nm（低 OH）

标准数值孔径： 0.20 或者 0.22

连接器选项： 高功率 SMA，高功率 FD-80

护套选项： 聚氯乙烯涂层不锈钢单线圈，裸不锈钢单线圈

功率处理能力： 高达 3 kW，具体取决于光纤尺寸和激光规格

标准温度范围：-40 至 +100°C（-40 至 +212°F）

典型应用：

• 高功率应用