82407NA : ( 50GHZ-75GHZ ) 频谱仪扩频模块
82407RA : ( 140GHZ-220GHZ ) 频谱仪扩频模块
82407R : ( 325GHZ-500GHZ ) 频谱仪扩频模块
82407PA : ( 75GHZ-110GHZ ) 频谱仪扩频模块
82407U : ( 500GHZ-750GHZ ) 频谱仪扩频模块
简介:82407NA/NC/PA/QA/QB/RA/SA/S/TA/R/U频谱仪扩频模块
* 频率范围:50GHz~75GHz ( 82407NA ) ;
60GHz~90GHz ( 82407NC ) ;
75GHz~110GHz ( 82407PA ) ;
90GHz~140GHz ( 82407QA ) ;
110GHz~170GHz ( 82407QB ) ;
140GHz~220GHz ( 82407RA ) ;
170GHz~260GHz ( 82407SA ) ;
220GHz~325GHz ( 82407S ) ;
260GHz~400GHz ( 82407TA ) ;
325GHz~500GHz ( 82407R ) ;
500GHz~750GHz ( 82407U ) ;
* 显示平均噪声电平低至-150dBm/Hz(@170GHz)
* 最大外形尺寸:120mmx85mmx240mm
* 接口:2.4mm、SMA阴型同轴接头/3.5mm同轴接头。
* 典型应用:与频谱分析仪主机4051系列相连,实现毫米波频段信号频谱测量功能。
* 采用智能USB接口与主机互联,实现自动识别扩频模块、自动配置频段和变频损耗信息等功能
产品综述:
82407扩频模块系列产品主要为信号/频谱分析仪进行毫米波扩频测量而设计。该系列扩频模块还可用作毫米波信号接收机的前端。
82407扩频模块系列输入接口采用相应频段的标准矩形波导,其中82407/NB/A/B/C/D小型化产品本振输入、中频输出分别采用
2.4mm、SMA阴型同轴接头,82407NC/QA/SA/TA/R高性能产品本振输入、中频输出均采用3.5mm同轴接头。
功能特点:
* 平均噪声电平低至-150dBm/Hz;
* 82407/NB/A/B/C/D最大外形尺寸:72 mm×26 mm×112mm;
* 82407NC/QA/SA/TA/R最大外形尺寸:120 mm×85 mm×240mm;
* 采用智能USB接口与主机互联,实现自动识别扩频模块、自动配置变频损耗等功能。
典型应用:
与频谱分析仪主机4051系列相连,实现毫米波频段信号频谱测量功能。
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特点: -50kHz - 6GHz频率范围 -低漂移: 内置温度补偿最小化漂移 -高线性度 -改进的测量重复性: < 0.1dB typ -高动态范围: 110dB在5.8GHz (VNA6000-B) -高动态范围: 95dB在5.8GHz (VNA6000-A) -可调IFBW: 实现测量速度和噪声之间的最佳权衡 可以测量窄带设备 -可以连接到PC (NanoVNA-QT软件): S参数导出
特点: -50kHz - 6GHz频率范围 -低漂移: 内置温度补偿最小化漂移 -高线性度 -改进的测量重复性: < 0.1dB typ -高动态范围: 110dB在5.8GHz (VNA6000-B) -高动态范围: 95dB在5.8GHz (VNA6000-A) -可调IFBW: 实现测量速度和噪声之间的最佳权衡 可以测量窄带设备 -可以连接到PC (NanoVNA-QT软件): S参数导出
规格 频率范围:40 MHz至40 GHz 测量参数:S11,S21,S12,S22,TDR等 动态范围:132dB 测量速度:80ms (201个点) 阻抗:50Ω 控制接口:USB 支持操作系统:Windows Linux
特性:1、电极内缩,可减小装配短路风险2、微波性能优良,适用频率 100kHz~40GHz3、表面金电极,适合于金丝键合应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、在 IC 封装中可减少引线长度并提高性能3、降低组装的复杂性和成本应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、适合于电路设计和调整应用:主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振的调谐或耦合。
特性:1、体积小、容量大(容量为10nF~100nF)2、容量温度系数好(TCC为X7R、X7S)3、工作电压高(可达100V)应用 :主要应用于高电压的滤波、旁路等。
特性:在氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、微晶玻璃、石英等电路基片上沉积功能薄膜,将薄膜电感、薄膜电阻和分布参数电路元件集成在同一电路板,构成薄膜电路。所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好,工作可达40GHz,并且集成度高、尺寸小。产品包括薄膜电路、陶瓷支撑片短路片及热沉片、薄膜微带线、金锡预成型焊盘等。