87235H :( 10MHZ ~ 50GHZ )USB平均功率探头
87235FA :( 10MHZ ~ 40GHZ )USB平均功率探头
87235D :( 10MHZ ~ 18GHZ )USB平均功率探头
87235C :( 10MHZ ~ 8GHZ )USB平均功率探头
87235F :( 10MHZ ~ 33GHZ )USB平均功率探头
简介:87235C/D/F/FA/H--USB平均功率探头
* 频率范围:10MHz~ 8GHz (87235C):
10MHz~18GHz(87235D):
10MHz~ 33GHz (87235F) :
10MHz~ 40GHz (87235FA) :
10MHz~ 50GHz (87235H) :
* 功率范围: -60dBm~+23dBm (87235C)、
-70dBm~+26dBm (87235D)、
-65dBm~+26dBm(87235F/FA/H)
* 最大测量速度:每秒50000个读数
* 连续波、脉冲调制、4G/5G等各种制式信号平均功率准确测量
* 可适配电科思仪信号发生器、信号/频谱分析仪、网络分析仪、射频与微波综测仪系列
产品综述:
87235系列 USB平均功率探头是一款基于USB 2.0接口的二极管检波式高精度、大动态范围平均功率测量仪器,可实现各种格式信号平均功
率的准确测量。87235系列平均功率探头频率范围覆盖10MHz~50GHz,最高功率测量准确度可达0.20dB。本产品体积小、 重量轻、采用
USB接口供电和通信,可配接到计算机使用,能灵活扩展电子测量仪器和测试系统的功率测量功能,主要用于外场测试、生产线测试和系统集成。
功能特点:
* 宽频带、大动态范围功率测量
87235系列USB平均功率探头频率覆盖10MHz~50GHz,功率测量范围覆盖-70dBm~+26dBm。
* 各种格式信号平均功率的准确测量
87235 系列 USB 平均功率探头具有优异的平均功率测量准确度,信号格式包括连续波、脉冲调制、3G/4G/5G 等矢量调制信号,特别适
合于通信等领域功率测试。
* 50000 次/秒的测量速度
87235 系列 USB 平均功率探头在缓冲模式下测量速度可达每秒 50000 次读数。
* 结构小巧便于携带
87235 系列 USB 平均功率探头是全功能功率测量设备,不需要功率计主机或者外部供电,通过 USB 接口连接电脑就可以进行功率测量,因
此适用于现场测试。配合功率测量软面板,可直观的获得各种显示格式的测量结果和数据。
报价:面议
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特点: -50kHz - 6GHz频率范围 -低漂移: 内置温度补偿最小化漂移 -高线性度 -改进的测量重复性: < 0.1dB typ -高动态范围: 110dB在5.8GHz (VNA6000-B) -高动态范围: 95dB在5.8GHz (VNA6000-A) -可调IFBW: 实现测量速度和噪声之间的最佳权衡 可以测量窄带设备 -可以连接到PC (NanoVNA-QT软件): S参数导出
特点: -50kHz - 6GHz频率范围 -低漂移: 内置温度补偿最小化漂移 -高线性度 -改进的测量重复性: < 0.1dB typ -高动态范围: 110dB在5.8GHz (VNA6000-B) -高动态范围: 95dB在5.8GHz (VNA6000-A) -可调IFBW: 实现测量速度和噪声之间的最佳权衡 可以测量窄带设备 -可以连接到PC (NanoVNA-QT软件): S参数导出
规格 频率范围:40 MHz至40 GHz 测量参数:S11,S21,S12,S22,TDR等 动态范围:132dB 测量速度:80ms (201个点) 阻抗:50Ω 控制接口:USB 支持操作系统:Windows Linux
特性:1、电极内缩,可减小装配短路风险2、微波性能优良,适用频率 100kHz~40GHz3、表面金电极,适合于金丝键合应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、在 IC 封装中可减少引线长度并提高性能3、降低组装的复杂性和成本应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、适合于电路设计和调整应用:主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振的调谐或耦合。
特性:1、体积小、容量大(容量为10nF~100nF)2、容量温度系数好(TCC为X7R、X7S)3、工作电压高(可达100V)应用 :主要应用于高电压的滤波、旁路等。
特性:在氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、微晶玻璃、石英等电路基片上沉积功能薄膜,将薄膜电感、薄膜电阻和分布参数电路元件集成在同一电路板,构成薄膜电路。所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好,工作可达40GHz,并且集成度高、尺寸小。产品包括薄膜电路、陶瓷支撑片短路片及热沉片、薄膜微带线、金锡预成型焊盘等。