FSVA3004 : ( 10HZ~4GHZ ) 信号与频谱分析仪
FSVA3050 : ( 10HZ~50GHZ ) 信号与频谱分析仪
FSVA3044 : ( 10HZ~44GHZ ) 信号与频谱分析仪
FPS13 : ( 10HZ~13.6GHZ ) 信号与频谱分析仪
FPS4 : ( 10HZ~4GHZ ) 信号与频谱分析仪
主要特点
▶ 频率范围 :10 Hz ~ 4 / 7 / 13.6 / 30 / 40 GHz
▶ 最大 160 MHz 的分析带宽
▶ 最小组合,优化生产时间
▶ 电平测量不确定度 :0.4 dB(f < 7 GHz)
▶ TOI / SHI : +18 dBm / +80 dBm(典型值,3.6 GHz)
▶ 支持 5G、LTE、WLAN 等最新标准
▶ 节省空间 :461 mm(W)× 107 mm(H)× 551 mm(D)
▶ GSM/EDGE(包括 EDGE Evolution)、WCDMA/HSPA+、LTE、5G、WLAN、矢量信号分析测量应用
R&S®FPS 是一款快速小巧的信号与频谱分析仪,专为追求性能的用户提供。紧凑型设计,便于快速进行自动化测试
在生产和监控系统中,分析仪只需 2 HU 的机架空间,比标准仪器减少一半。
▶技术参数
型号 频率范围 相位噪声 DANL(1 GHz 时) 最大分析带宽
FPS4 10 Hz 至 4 GHz < –106 dBc (1 Hz)(f = 500 MHz,10 kHz 偏置) < –160 dBm/Hz 160 MHz
FPS7 10 Hz 至 7 GHz < –106 dBc (1 Hz)(f = 500 MHz,10 kHz 偏置) < –160 dBm/Hz 160MHz
FPS13 10 Hz 至 13.6 GHz < –106 dBc (1 Hz)(f = 500 MHz,10 kHz 偏置) < –160 dBm/Hz 160 MHz
FPS30 10 Hz 至 30 GHz < –106 dBc (1 Hz)(f = 500 MHz,10 kHz 偏置) < –160 dBm/Hz 160 MHz
FPS40 10 Hz 至 40 GHz < –106 dBc (1 Hz)(f = 500 MHz,10 kHz 偏置) < –160 dBm/Hz 160 MHz
▶优越的处理能力提高了测试效率
・ 与其他中档频谱分析仪相比,FPS 搭载高达 5 倍的处理能力,具有缩短测量时间的各种功能。
・频率列表模式 :1 个命令最多 300 个不同频率测量
・一次扫描测量时域内的不同电平
・0.1 Hz 频率分辨率的精确测量
▶测量速度
・列表模式 : 1.7 ms
・标记(峰值搜索) : 1.6 ms
・1 Msample 的捕获 / 传输: 1.25 ms
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特点: -50kHz - 6GHz频率范围 -低漂移: 内置温度补偿最小化漂移 -高线性度 -改进的测量重复性: < 0.1dB typ -高动态范围: 110dB在5.8GHz (VNA6000-B) -高动态范围: 95dB在5.8GHz (VNA6000-A) -可调IFBW: 实现测量速度和噪声之间的最佳权衡 可以测量窄带设备 -可以连接到PC (NanoVNA-QT软件): S参数导出
特点: -50kHz - 6GHz频率范围 -低漂移: 内置温度补偿最小化漂移 -高线性度 -改进的测量重复性: < 0.1dB typ -高动态范围: 110dB在5.8GHz (VNA6000-B) -高动态范围: 95dB在5.8GHz (VNA6000-A) -可调IFBW: 实现测量速度和噪声之间的最佳权衡 可以测量窄带设备 -可以连接到PC (NanoVNA-QT软件): S参数导出
规格 频率范围:40 MHz至40 GHz 测量参数:S11,S21,S12,S22,TDR等 动态范围:132dB 测量速度:80ms (201个点) 阻抗:50Ω 控制接口:USB 支持操作系统:Windows Linux
特性:1、电极内缩,可减小装配短路风险2、微波性能优良,适用频率 100kHz~40GHz3、表面金电极,适合于金丝键合应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、在 IC 封装中可减少引线长度并提高性能3、降低组装的复杂性和成本应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、适合于电路设计和调整应用:主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振的调谐或耦合。
特性:1、体积小、容量大(容量为10nF~100nF)2、容量温度系数好(TCC为X7R、X7S)3、工作电压高(可达100V)应用 :主要应用于高电压的滤波、旁路等。
特性:在氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、微晶玻璃、石英等电路基片上沉积功能薄膜,将薄膜电感、薄膜电阻和分布参数电路元件集成在同一电路板,构成薄膜电路。所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好,工作可达40GHz,并且集成度高、尺寸小。产品包括薄膜电路、陶瓷支撑片短路片及热沉片、薄膜微带线、金锡预成型焊盘等。