ESR7 : ( 9 KHz~7 GHz / 10 Hz可选 ) EMI 测试接收机
ESL6 : ( 9 KHZ~6 GHZ ) EMI 测试接收机 / 带跟踪源
ESL6 : ( 9 KHZ~6 GHZ ) EMI 测试接收机
ESR26 : ( 9 KHz~26.5 GHz / 10 Hz可选 ) EMI 测试接收机
ESRP7 : ( 9 KHz~7 GHz / 10 Hz可选 ) EMI 测试接收机
▶ 频率范围 :9 kHz ~ 3.6 / 7 GHz、10 Hz ~ 3.6 / 7 GHz(Opt.)
▶ 显示平均噪声电平:RF 前置放大器 OFF: 500 MHz(BW 120 kHz), < 6 dBμV / 3 GHz(BW 1 MHz), < 17 dBμV
RF 前置放大器 ON: 500 MHz(BW 120 kHz), < -7 dBμV / 3 GHz(BW 1 MHz), < 5 dBμV
▶ 扫描点数:分析仪模式(标准):101 ~ 32001 点、分析仪模式(EMI):101 ~ 200,001 点接收机模式:4,000,000 点
▶ 检波器: 最大 / 最小峰值、QP、RMS、AVG、CISPR-AVG、CISPR-RMS
▶ 画面尺寸: 8.4 英寸、SVGA 彩色触摸屏显示器
▶ 功耗: 100 W(典型值)、180 W(全选件配置时)
▶ 外形尺寸:(W×H×D) 412 ㎜ ×197 ㎜ ×417 ㎜
▶ 重量: 9.5 kg
主要特点
▶ 频率范围 :9 kHz ~ 3.6 / 7 GHz / 下限频率可扩展 10 Hz(Opt.)
▶ 搭载 EMI 测试接收机和频谱分析仪
▶ 通过选件提供预选器和前置放大器
▶ 通过 FFT 处理的时域扫描功能
▶ 标准配置自动测试序列功能
▶ IF 分析功能选件
▶ CISPR16-1-1 预认证测试
▶ 分辨率带宽符合 CISPR 16-1-1 和 MIL-STD 标准
▶ 各种检波器 :最大最小峰值、平均、RMS、QP、CISPR-AVG、 CISPR-RMS
▶ 订购信息
产品名称 /主体 型号
EMI 测试接收机 9 kHz ~ 3.6 GHz R&S®ESRP3
EMI 测试接收机 9 kHz ~ 7 GHz R&S®ESRP7
▶ 选件
R&S®ESRP-B2:预选器和前置放大器
R&S®FSV-B4:OCXO 高稳晶振
R&S®FSV-B9:跟踪源 (100 kHz ~ 7 GHz)
R&S®FSV-B10:外部信号源控制
R&S®FSV-B22:RF 前置放大器 (100 kHz ~ 7 GHz )
R&S®ESRP-B29:10Hz 低频频率扩展和增加 EMI 分辨率带宽
R&S®ESRP-K53:时域扫描
R&S®ESRP-K56:IF 分析功能
报价:面议
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特点: -50kHz - 6GHz频率范围 -低漂移: 内置温度补偿最小化漂移 -高线性度 -改进的测量重复性: < 0.1dB typ -高动态范围: 110dB在5.8GHz (VNA6000-B) -高动态范围: 95dB在5.8GHz (VNA6000-A) -可调IFBW: 实现测量速度和噪声之间的最佳权衡 可以测量窄带设备 -可以连接到PC (NanoVNA-QT软件): S参数导出
特点: -50kHz - 6GHz频率范围 -低漂移: 内置温度补偿最小化漂移 -高线性度 -改进的测量重复性: < 0.1dB typ -高动态范围: 110dB在5.8GHz (VNA6000-B) -高动态范围: 95dB在5.8GHz (VNA6000-A) -可调IFBW: 实现测量速度和噪声之间的最佳权衡 可以测量窄带设备 -可以连接到PC (NanoVNA-QT软件): S参数导出
规格 频率范围:40 MHz至40 GHz 测量参数:S11,S21,S12,S22,TDR等 动态范围:132dB 测量速度:80ms (201个点) 阻抗:50Ω 控制接口:USB 支持操作系统:Windows Linux
特性:1、电极内缩,可减小装配短路风险2、微波性能优良,适用频率 100kHz~40GHz3、表面金电极,适合于金丝键合应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、在 IC 封装中可减少引线长度并提高性能3、降低组装的复杂性和成本应用:主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。
特性:1、安装方便2、适合于电路设计和调整应用:主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振的调谐或耦合。
特性:1、体积小、容量大(容量为10nF~100nF)2、容量温度系数好(TCC为X7R、X7S)3、工作电压高(可达100V)应用 :主要应用于高电压的滤波、旁路等。
特性:在氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、微晶玻璃、石英等电路基片上沉积功能薄膜,将薄膜电感、薄膜电阻和分布参数电路元件集成在同一电路板,构成薄膜电路。所制作的元件参数范围宽、精度高、温度频率特性好,工作可达40GHz,并且集成度高、尺寸小。产品包括薄膜电路、陶瓷支撑片短路片及热沉片、薄膜微带线、金锡预成型焊盘等。