奥影 电子产品 | 工业CT检测服务

电子产品 | 工业CT检测服务  

随着科技的不断发展，3C电子产业得到了长足的进步，尤其是在消费电子领域。而工业CT技术作为一种先进的无损检测技术，在3C电子产业的发展中发挥着重要作用。本文将详细介绍工业CT在3C电子领域的应用与优势。奥影工业CT检测适用于电子器件的X 射线无损检测。CT检测系统可针对晶片进行高分辨率的三维无损检测。

集成电路（IC）检测 工业CT技术可以检测IC内部的缺陷，如裂纹、气泡、接触不良等。通过检测，可以及时发现问题并进行维修，提高IC的可靠性，从而延长设备的使用寿命。封装结构检查 工业CT技术可以对3C电子产品的封装结构进行无损检测，包括PCB板、连接器、FPC软板等。这有助于提高产品的可靠性，减少因封装结构问题导致的失效。表面与内部缺陷检测 工业CT技术可以对3C电子产品的表面和内部缺陷进行检测，包括裂纹、气泡、异物等。这有助于提高产品的质量和于提高产品的可靠性，减少因封装结构问题导致的失效。电子元件与连接器的检查 工业CT技术可以检测电子元件和连接器内部的缺陷，如针脚变形、短路、接触不良等。通过检测，可以及时发现问题并进行维修，提高电子产品的性能和稳定性。失效分析 工业CT技术可以对3C电子产品的失效进行分析，找出失效的原因，为产品的改进和设计提供依据。通过分析，可以优化设计方案，降低产品的失效率。材料分析 工业CT技术可以对3C电子产品的材料进行分析，了解材料的组成、结构和性能。这有助于选择合适的材料，提高产品的性能和可靠性。空间分析与尺寸测量 工业CT技术可以对3C电子产品的内部结构进行三维重建，提供空间分析和尺寸测量。这有助于在产品设计阶段就发现潜在问题，减少产品的制造成本和周期。

典型晶片检测：

v 检测焊线和焊线范围

v 检测处理器包装内的三维集成电路（IC）焊点

典型表面贴装器件(SMD)的检测：

v 检测焊线和焊线范围

v 检测处理器包装内的三维集成电路（IC）焊点

v 对导电性和非导电性芯片焊胶进行空腔分析

v 分析电容器和线圈等分立元件

电路板检测：

v 检测显现印刷电路板各层状况

v 检测BGA元件上的焊锡球的布局、桥接、气泡

v 检测PCB电路板填充焊料缺失、焊接工艺缺失

v 因现印刷电路板各层状况

传感器、机电包装等电子元件：

v 检测焊点、触点、接头、组件

v 检测电力电子设备元件绝缘栅双极晶体管（IGBT）中的焊点

总之，工业CT技术在3C电子行业具有广泛的应用前景，可以帮助企业提高产品的可靠性、降低成本、优化设计，提升市场竞争力。

通过X射线检测技术可轻松、快速地获得故障检测报告，内容涉及查找裂痕、开口焊点、测量气泡尺寸及其分布情况。