PFA培养皿一体成型耐高温

PFA晶圆盒是一种用于半导体制造和实验室中承载、清洗和存放晶圆片（硅片）的容器，具有耐腐蚀、耐高温、防污染等特性。

1. 材质与特性

• 材质：PFA（全氟烷氧基树脂）是一种高性能的氟塑料，具有优异的化学稳定性和耐高温性能。

• 耐腐蚀性：能够耐受强酸（如氢氟酸、王水）、强碱和各种有机溶剂，适用于半导体蚀刻和清洗工艺。

• 耐高温：使用温度范围广泛，通常在-200°C至+260°C之间，适合高温环境下的应用。

• 防污染：金属元素杂质含量极低（低于0.01ppb），满足高纯度实验要求。

2. 主要用途

• 半导体制造：用于承载和清洗晶圆片，适用于蚀刻、显影等工艺。

• 实验室应用：用于新材料研发、样品存放和清洗，确保实验环境的纯净。

• 太阳能电池：用于太阳能硅片的清洗和承载，材质稳定且不易变形。

3. 常见规格

• 尺寸：常见尺寸包括直径80mm、85mm、120mm、128mm等，可根据需求定制。

• 结构：通常为半透明一体成型，表面光洁无残留，便于观察和操作。